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IPS5000是高性能自动烧录器，采用四吸嘴取料、放料结构，UPH高达3000；最大可以搭载8台昂科技术通用烧录器A8000、各烧录器可独自完成各项操作，一次共可烧录（8台×各8组）64枚芯片，适应大量电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动智能化IC 编程设备，支持CSP、WLCSP和小尺寸封装烧录，如1.2x1.1mm尺寸IC，并且透过更进阶的功能提供全方位自动化烧录的解决方案
昂科AP8000高速通用编程器 是最新一款专业智能通用编程器/烧录器/烧写器。强大的器件算法库，支持器件数量持续增加中，最新软件可以在官网下载。
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IPS5000
AUTOMATIC
HANDLER
自动烧录机
lPS5000是昂科推出的四吸嘴高性能自动化烧录机，最高可搭载8台功能强大的昂科烧录核心AP8000，系统最多可扩充至64个烧录工位，为客户提供最高效的产能利用率。
● 昂科广受客户信赖的IPS自动机构架，确保机器全寿命期稳定可靠
● 昂科创新的四吸嘴芯片取放系统，在实现高速、高效(UPH3000)的同时兼顾了取放精度和超静音
● 支持WLCSP和各种极小尺寸封装的烧录
● 接MES制造执行系统使得生产过程全程可控、可追溯
特色功能
高产出通用型烧录器 AP8000
lPS5000是昂科推出的四吸嘴高性能自动化烧录机，最高可搭载8台功能强大的昂科烧录核心AP8000，系统
● 内置8台烧录器
● 64个烧录工位
● 支持Nor Flash/Nand flash. eMMC、UFS、EEPROM 、EPROM.MCU.CPLD.CMOS PLD、FPGA、Anti-fusel以及其它客户定制芯片
● 全面支持各种IC封装形式
智能影像系统
● 四组下相机(130万像素)IC同步纠偏; -组上相机(130万像素)用于各工作站点定位(包含托盘/
料带!烧录座等)
● 全自动识别IC外廓定位﹐摒弃传统模板匹配﹐使操作更易简单上手
● 高精度识别极小芯片,支援WLCSP封装1.0X1.5mm
● IC取放更精准、确保芯片取放稳定性和高产出
高产出高可靠性
● 四吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)组件
● UPH高达3000
● 自动化实时叠料检测
自动进出料托盘（AutoTray系统）
● 严格执行进出料盘分离放置(物理隔离) ,减少混料风险
● 自动托盘系统简单可靠,提升系统稳定性
自动卷出设备（Tape Out）
● 同时支持冷、热封包装
● 支持8~56mm料带宽度
● 高精度步进(+/- 0.04 mm)进料度
油墨打点机构及喷墨打印机
● 可选油墨打点机构支持自动卷出打点;
● 可选喷墨打印及支持托盘及自动卷出IC标识打印
✔ 支持打点及字符打印
✔ 可支持多种颜色
✔ 墨水符合RoHS要求
特色功能
lPS5000是昂科推出的四吸嘴高性能自动化烧录机，最高可搭载8台功能强大的昂科烧录核心AP8000，系统
● 内置8台烧录器
● 64个烧录工位
● 支持Nor Flash/Nand flash. eMMC、UFS、EEPROM 、EPROM.MCU.CPLD.CMOS PLD、FPGA、Anti-fusel以及其它客户定制芯片
● 全面支持各种IC封装形式
产品规格表
| 设备能力 | 重复取放精度 | ´+ -0.02mm | |
| 取放装置 | 真空吸嘴×4 | ||
| 单位产能 | 可高达3000UPH | ||
| 烧录器 | 可内置8台昂科AP8000,最多可向时支持64个独立烧录工位，可选配扩展到64个烧录工位，可选配扩展到128个烧录工位 | ||
| 控制系统 | X－Y-Z轴驱动 | 高性能伺服驱动系统 | |
| 传动架构 | 高性能伺服电机+同步带+滑轨传动系统 | ||
| 解析度 | X/Y/Z轴: 0.001mm, R轴: 0.036。/脉冲 | ||
| 视觉系统 | 下CCD数量 | 4组智能工业相机 | |
| 上CCD数量 | 1组智能工业相机 | ||
| 影像精度 | ´+ -0.01mm | ||
| 进/出料系统 | 托盘进出料 | 全自动盘装进出料系统，约放20个JEDEC标准盘，异盘进出。 | |
| 卷带进料 | 电子科枪进料.支持8-44mm卷带宽度，可选配扩展到72mm | ||
| 卷带进料数量 | 最多可支持2盘卷带同时进料 | ||
| 卷带出料 | 全自动卷带出料系统，自粘与热封两种包装方式，支持,8-44mm卷带宽度，可选配扩展到56mm | ||
| 管装进料 | 可支持手动6管装进料机 | ||
| 全自动管装进料系统，双通道同时进料，一次最多可以投入80管 | |||
| 标记系统 | 油墨打点 | 机械油墨打点 | |
| 喷墨打点 | 喷墨打点，支持打点，数字,英文字等（打点最小1.2x1.2mm.单个字符2*3mm) | ||
| 激光打点 | 高性能激光打点，支持打点，数字，英文字，二维码等(最小单个字符0.6*0.6mm) | ||
| 标签贴装 | 支持标签贴附，支持标签底纸宽度10- 40mm.标签宽度>=3mm | ||
| 视觉检测 | 卷行AOI检测 | 芯片方向检测、芯片字符检测、芯片打点品质检测、空料检测 | |
| 托盘AOI检测 | |||
| 3D规觉检测 | 3D视觉共面性和引脚起翘检测 | ||
| 操作系统 | 操作系统 | Windows 10 | |
| 显示器 | 17寸LCD显示器 | ||
| 输入装置 | 键盘、鼠标、操作手柄 | ||
| 操作环境 | 输入电压 | 200V-240V单相/50- 60HZ/2KW|额定功率) | |
| 空气压 | 0.6MPa.约40L/min | ||
| 重量 | 约500KG | ||
| W | D | H | |
| 主机（内置自动托盘上下料系统） | 1300mm | 1185mm | 1500mm (1725mm含警示灯) |
| 主机（内置自动托盘上下料系统） +自动卷出+进料飞达 | 2158mm | 1185mm | 1500mm (1725mm含警示灯) |
■ 搭载有8台新开发的程序烧录器、校验速度比原有设备快40%。
■ 烧录器可通过LAN直接连接、方便布线。原程序可通过网口高速下载。
■ 搭载8台8口烧录座的烧录器，相互间合理的交互运行实现了生产效率的高速化。
■标配上照式相机，在实现自动生产过程中的图像补正的同时，可以灵活用于各种数据中心坐标登录。通过本功能、
繁琐的插槽坐标定位不仅能一键完成，由托盘复位而引起的芯片错位也能在运行中自动校正。
■标配下照式相机，可以更加方便的实现插座坐标自动补正，Tray盘坐标自动登录，IC/模组二维码读取等高阶功能。
■ 不需任何特殊工具便可轻松完成机种转换。
■ 配有大尺寸液晶触摸屏，大容量AutoTray，MES对应、优越的生产情况日志管理等PH系列所特有的功能。
■ 紧凑合理的设计使得一次具有72颗芯片烧录能力的装置也显得构造紧凑，布局合理。
■ 灵活对应各种平型芯片（TSOP、CSP、QFP、TQFP、μBGA等）。
■ 托盘运载机最大可以装载JEDEC型托盘20盘。
■ 可选配Tape In/Tape Out，TubeIn/Tube Out，可灵活实现Tray/Tape/Tube之间灵活的转包装对应。
■ XYZ1Z2Z3Z4θ5軸高精度伺服步进混合控制、实现高速高精度稳定产品搬运。
■ PPZ采用四头设计，使搬送效率更高，速度更快。
■ PPZ四轴可以通过治具定位实现插座内同取同放，进一步提高搬送效率。
■ 选配Stamp机构，可满足Tray/Tape/Tube盖章打点需求。
程序烧录器
烧录器 ： A8000 （Acroview） 8台
対应芯片 ：Flash存储芯片、单片体内部记忆存储器
编程顺序： 数据消除（Erase），空白检查(Blank)，程序写入(Program)，
校验(Verity) 可根据不同要求重新编程
外部接口 ： LAN
处理器
対应类型：TSOP, BGA, QFP, TQFP, SOP等等芯片封装
对应插槽：开顶式插槽专用
处理能力：MAX 3000
（8台*8口时，烧录时间170S内IC不影响UPH）
芯片搬送：7轴四头高速P&P伺服步进电动机混合驱动
X-Y 最少分解能力：0.004 mm
复位精度：±0.02 mm
θ轴最少分解能力： 0.18°
全自动坐标登录： 可选
托盘装载机：对应托盘JEDEC 、EIAJ
程序烧录前 装载盘数 20盘
程序烧录良品装载盘数20盘
不良品収納数 1盘
标记印刷：标准搭载：市场销售的颜料墨用印刷机
可选择搭载：不易退色的半导体专用墨印刷机
多特标记、文字标记 可能
操作系统：FA PC OS： Windows 10
输入装置： 液晶触摸屏，键盘，读码器(选配)
支持网络： Ethernet
机种转换时间：10分钟以下 （但不含ROM数据传送时间）
使用空气： 0.4Mpa - 0.5Mpa 50 l/min
电源：100-220V AC 50/60Hz 15A 約1300VA
装置大小及重量： (D) 1140, (W)1300, (H)1500 (mm)约1000Kg
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