简化生产流程，节约导入时间和成本，提高产能。
* ISO9001:2015和ISO14001：2015双认证
* ESD接地与设备接地报警双系统
* 依照质量管理体系完成每一道工序
*恒温恒湿净化车间
* 各驻点共享资源快速应对各种需求
*全自动化烧录及AOI检测
UFS、MCU、eMMC、NAND FLASH、S-FLASH、EEPROM、FPGA等。
封装：WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
IC本体单价—IC支援的难易程度—使用此IC的产品要求（尤其关系安全性）—IC的容量—IC烧录时间—烧录治具的费用—客户的订单量。
F/W的管理：授权专人管理，专用F/W服务器
客户物料的追踪：使用MES系统，根据工单信息可以追踪物料信息
物料湿敏等级管控：记录每包或者每卷物料的拆包时间和包装时间；
烧录程序的管控：ERP和MES双系统管理，保证F/W调用的正确性
品质管控：首检；巡检；200%外观检验；AOI外观检验；最终检验；MES系统管控标签列印
不良品处理：按照客户的要求进行作业
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