在全球科技竞争日趋激烈的当下，半导体产业正迎来前所未有的重构期。供应链安全的重要性愈发凸显，技术自主可控成为各国产业布局的核心目标，一场围绕 “芯” 技术的角逐在全球范围内悄然展开。

与此同时，中国半导体产业加快了自主创新的脚步，打破技术壁垒、实现全产业链协同发展，已成为推动产业高质量发展的关键课题。在此背景下，聚焦半导体全产业链协同的第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025），将于 2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。作为区域半导体产业生态交流的重要窗口，本届展会精准划分IC设计、晶圆制造、先进封测、化合物半导体四大核心展区，吸引全球600余家优质半导体企业参展，同期还将举办20余场高规格行业活动。全球半导体领域的行业领袖、权威专家与企业高管将齐聚一堂，为超过60,000名专业观众呈现产业链上下游的前沿技术、创新解决方案与产业发展趋势。其中，国家级专精特新 “小巨人” 企业——昂科技术，将携芯片测试与烧录领域的核心创新成果亮相2号馆2Q13展位，展现中国半导体设备企业在关键技术突破与全场景应用落地方面的实力，为产业链伙伴提供高效协同的技术支撑。

作为半导体设备领域自主创新与产业影响力兼具的代表，昂科技术始终以技术研发为核心驱动力。凭借自主研发的芯片烧录与测试核心技术，公司在汽车电子、AI服务器、人工智能、消费电子等高端应用领域构建起独特的差异化竞争优势。为进一步提升研发实力，昂科技术深度整合中国大陆、中国台湾及日本三地的研发资源，打造 “三地协同、优势互补” 的研发体系，成功构建起覆盖芯片烧录、老化测试、系统级测试（SLT）的完整解决方案矩阵。从提升生产效率与保障产品良率两大核心需求出发，昂科技术为全球客户提供全流程技术支持，助力客户在激烈的市场竞争中占据优势。

在芯片烧录领域，昂科技术长期保持行业领先地位，其产品矩阵全面覆盖 “小批量手动烧录-全自动离线裸片式烧录-全自动在板在线式烧录” 全场景需求，可兼容 Nor/Nand Flash、eMMC、UFS、MCU、FPGA、CPLD 等各类可编程器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制等关键领域。特别是全新的通用烧录器平台AP8000 V2，也是行业首款万兆(10Gbps)网口通用烧录器，支持烧录速度高达400MB/s，其继承了行业标杆产品一代平台的支持芯片范围广泛、超高烧录速度、超高可靠性等优秀基因，并采用了基于FPGA芯片组的架构，具备高速I/O和高精度电压参数。时钟频率高达200MHz，为所有可编程器件提供高速烧录解决方案。其中，IPS系列自动化烧录机（如 IPS3000S、IPS5200S、IPS5800S）与在板自动烧录机AC3000，凭借 “高速、高效、高稳定性、高可靠性” 的核心优势，成为全球众多行业头部企业的首选设备。在大规模量产场景中，这些设备持续保障烧录质量与效率，充分彰显了中国半导体设备企业的技术硬实力，为全球半导体产业的稳定发展注入中国力量。

除芯片烧录外，昂科技术在芯片测试领域的突破同样引人瞩目。本届湾芯展上，公司将重点展示V9000、IPS3000H等多款芯片测试设备旗舰产品，全面呈现其在芯片全生命周期测试环节的技术积累与创新成果。当前，AI产业迎来爆发式增长，AI大模型训练对GPU、SOC等高性能芯片的需求呈指数级上升，而这类芯片对可靠性与稳定性的要求更为严苛。针对这一市场需求，昂科技术推出行业首创的V9000系列全自动老化测试机（ABI），专为AI服务器、汽车智能驾驶芯片等高可靠性应用场景设计。该系列设备创新性地提出Burn-In测试 “全在线” 方案，将测试全流程纳入自动化管控体系，不仅彻底规避了人工操作带来的误差与风险，还实现了测试效率与准确性的双重提升，为高性能芯片的稳定应用筑牢了技术防线，助力AI产业持续健康发展。

在芯片硅后验证测试（PSV）领域，昂科技术以 “技术穿透全流程” 为核心战略，构建起覆盖PSV、CP（晶圆测试）、FT（封装后成品测试）、SLT（系统级测试）、ABI（老化测试）及烧录的全链条测试体系，其PSV解决方案的差异化优势在行业内尤为突出。依托二十年芯片测试平台化软硬件系统设计经验，昂科PSV测试系统将测试自动化贯穿于芯片从研发设计到量产落地的全生命周期，助力Fabless（无晶圆厂芯片设计公司）与IDM（垂直整合制造企业）建立高效、精准的测试流程及数据分析体系。该系统具备六大核心竞争力：其一，采用全自动PSV作业流程，大幅降低人工干预，测试效率较传统方案提升数倍；其二，具备灵活扩展仪器设备的能力，可根据客户需求快速适配不同测试场景；其三，支持测试报告自动生成与多维度数据分析，为企业优化生产流程提供数据支撑；其四，深度贴合芯片原厂的TestPlan编辑、调试习惯，降低操作门槛与学习成本；其五，可实现芯片型号快速切换，且测量过程支持图形化显示，直观呈现测试结果；其六，采用通用DriverPIN设计，具备快速DUT Board（被测器件板）设计能力，缩短项目落地周期。这一系列优势，为芯片硅后验证测试提供了高效自动化解决方案，显著提升工程师作业效率，助力企业加速产品研发与量产进程。

与此同时，昂科技术的IPS系列工程测试分选机，继承日本研发团队二十年分选技术积累，在设备精度与适配性上表现卓越。该系列设备支持Tube、Tray、Reel等多规格上下料方式，可灵活适配不同ATE（自动测试设备）的Load Board，完美覆盖从 “小批量验证” 到 “中试量产” 的全阶段测试需求。其中，小批量测试方案的灵活性尤为突出：不仅支持多种进出料方式、兼容多种ATE测试机与各类测试接口协议，还搭载高精度视觉AOI检测系统，从源头保障测试质量；同时，通过支持多工位/ATE连接、快速换线功能，以及兼容TEC、ATC、热流仪等多类型温控方式的高精度温控系统，进一步提升设备对复杂测试场景的适配性与测试效率，为芯片测试环节提供 “柔性化、高精度” 的技术支撑，满足不同客户的多样化需求。

在AI时代浪潮下，半导体作为数字经济的核心基石，其产业发展速度与技术突破力度直接影响全球科技竞争格局。昂科技术深刻把握产业发展趋势，不断完善芯片测试设备产业链布局，产品已全面覆盖CP、FT、SLT、Burn-in等全部芯片测试环节，在推动芯片测试设备国产化进程中发挥了重要作用。当前，全球半导体产业链加速重构，区域协同与技术自主成为产业发展的核心方向。昂科技术以 “技术突破” 为核心驱动力，深度融入中国半导体产业生态与全球市场，凭借自主创新的技术方案与全链条的服务能力，为半导体行业高质量发展贡献 “中国智慧” 与 “中国方案”。未来，公司将持续加大研发投入，深化“1+N”平台化战略（以核心技术平台为基础，拓展多领域应用解决方案），助力中国从 “半导体制造大国” 向 “半导体智造强国” 转型，为全球半导体产业的协同发展注入新动能。

2025年10月15-17日，深圳会展中心（福田）2号馆2Q13展位，昂科技术诚邀全球半导体业界同仁共赴鹏城之约。在这里，我们将共同探讨产业发展趋势，分享技术创新成果，携手构建更高效、更协同的半导体产业生态，为全球半导体产业的繁荣发展贡献力量。