金秋十月的淮安，不仅承载着千年运河的文化底蕴，更将成为全球半导体封测产业的聚焦之地。10月28日至29日，历经22届沉淀、足迹遍布南通、江阴等产业重镇的中国半导体封测测试展览会，将以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为核心命题，在这座历史名城开启一场关乎产业未来的深度对话。这场盛会并非简单的技术交流平台，而是全球半导体封测领域应对产业变革、探寻协同路径的关键节点——1场高峰论坛锚定全球趋势，5场技术研讨会深挖细分赛道，1个专业主题展呈现创新成果，三者共同构建起一个链接技术突破、市场需求与合作机遇的产业生态枢纽。

从全球产业格局来看，半导体封测正成为推动芯片性能跃升的核心环节。据行业预测，2025年全球先进封装市场营收将达569亿美元，同比增长9.6%，2028年更将突破786亿美元规模。这一增长背后，是AI、汽车电子、高端计算等领域对芯片集成度、能效比的极致追求，而2.5D/3D封装、Chiplet技术、面板级封装等前沿技术，正是破解性能瓶颈的关键。本届大会聚焦的玻璃通孔（TGV）技术创新、先进封装装备需求、光电合封（CPO）及光电互连技术方向，本质上是产业对 “如何通过封测技术重构芯片价值” 的集体探索——未来5年，这些技术不仅将重塑封装工艺路线，更将重构产业链分工格局，为具备核心技术的企业打开新的增长空间。

在这场产业变革中，国家级专精特新 “小巨人” 企业昂科技术的亮相，无疑是中国半导体设备企业自主创新实力的重要展示。作为深耕芯片测试与烧录领域的领军者，昂科技术此次携核心成果登陆A46展位，并非单纯的产品陈列，而是以“全链条技术支撑者”的身份，向行业传递中国企业在关键环节的突破能力。自成立以来，昂科技术始终将研发置于战略核心，通过整合中国大陆、中国台湾及日本三地研发资源，构建起“三地协同、优势互补”的研发体系——这种跨区域的技术整合能力，不仅打破了单一市场的研发局限，更实现了“技术需求-研发落地 -产业应用”的高效闭环，为其在高端市场构建差异化竞争优势奠定了基础。

在芯片烧录这一“芯片出厂前最后一道关键工序”中，昂科技术的行业领先地位源于对“全场景需求”的深度洞察与技术响应。其产品矩阵覆盖“小批量手动烧录-全自动离线裸片式烧录-全自动在板在线式烧录”全流程，兼容Nor/Nand Flash、eMMC等各类可编程器件，这种“全场景覆盖”能力背后，是对通信设备、汽车电子、工业控制等领域 “不同量产规模、不同芯片类型、不同生产环境” 需求的精准匹配。而全新推出的通用烧录器平台AP8000 V2，作为行业首款万兆（10Gbps）网口通用烧录器，将烧录速度提升至400MB/s，其基于FPGA芯片组的架构设计，不仅实现了200MHz时钟频率下的高速I/O与高精度电压控制，更打破了国外厂商在高端烧录设备领域的技术垄断。此外IPS系列自动化烧录机（IPS3000S、IPS5200S、IPS5800S等）与在板自动烧录机AC3000，以“高速、高效、高稳定性”成为全球头部企业的首选，这背后折射出的，是中国设备企业从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的技术跃迁——在大规模量产场景中，这些设备不仅保障了烧录质量与效率，更以“中国智造”的硬实力，为全球半导体产业链的稳定提供了关键支撑。

如果说烧录技术是昂科技术的“立身之本”，那么芯片测试领域的突破，则彰显了其“穿透全产业链”的战略布局。本届大会上，V9000、IPS3000H等旗舰测试设备的亮相，集中展现了昂科技术在芯片全生命周期测试环节的技术积累。在AI 产业爆发的当下，GPU、SOC等高性能芯片需求指数级增长，而 “高可靠性” 成为这类芯片落地的核心门槛——昂科技术推出的V9000系列全自动老化测试机（ABI），正是针对这一痛点的创新解决方案。该设备首创的Burn-In测试“全在线”方案，将测试全流程纳入自动化管控，不仅消除了人工操作的误差与风险，更实现了“效率与准确性”的双重提升。这种“以技术适配产业需求”的创新逻辑，不仅为AI服务器、汽车智能驾驶芯片等高端场景筑牢了可靠性防线，更凸显了中国设备企业在“产业痛点响应”上的敏捷性——当全球AI产业面临“芯片可靠性瓶颈”时，昂科技术的解决方案正成为推动产业健康发展的关键力量。

昂科技术在芯片硅后验证测试（PSV）领域，凭借“全链条测试体系”形成行业突破，其覆盖PSV、CP、FT、SLT、ABI及烧录的完整测试矩阵，以“技术穿透全流程”为核心，为Fabless与IDM企业提供从研发设计到量产落地的全周期支撑，六大核心竞争力精准破解人工效率低、多场景适配难等行业痛点，重新定义了PSV的价值；其IPS系列工程测试分选机继承日本团队二十年技术积累，在精度与适配性上领先，支持多规格上下料、兼容不同ATE Load Board，能覆盖小批量验证到中试量产全阶段，且通过高精度视觉AOI检测、多工位连接等功能，以“柔性化”能力应对芯片产业多品种、小批量、快迭代趋势，帮助客户降低成本，这一技术思路也是其立足全球市场的重要原因。

站在AI时代的浪潮下，半导体产业正经历 “技术重构、产业链重构、生态重构” 的三重变革。作为数字经济的核心基石，半导体的技术突破速度直接决定全球科技竞争格局，而封测环节作为“芯片性能释放的最后一公里”，其重要性日益凸显。昂科技术的发展路径，正是中国半导体设备企业“自主创新、融入全球”的缩影——从深耕烧录技术到布局全链条测试，从整合三地研发资源到服务全球客户，昂科技术以“技术突破”为核心驱动力，不仅推动了芯片测试设备的国产化进程，更以“全链条服务能力”深度融入全球产业生态。

当前，全球半导体产业链加速重构，“区域协同”与“技术自主”成为两大核心趋势。昂科技术提出的“1+N”平台化战略（以核心技术平台为基础，拓展多领域应用解决方案），正是对这一趋势的积极响应——通过构建核心技术平台，实现“技术复用与快速迭代”，再针对不同应用领域（AI、汽车电子、消费电子等）推出定制化解决方案，这种战略不仅能提升研发效率，更能快速响应不同市场的需求变化。在“中国从半导体制造大国向智造强国转型”的进程中，昂科技术这样的企业，正以“中国智慧”与“中国方案”，为全球半导体产业的协同发展注入新动能。

2025年10月28日至29日，江苏·淮安体育中心A46展位，昂科技术期待与您相遇。这不仅是一次产品呈现，更是一场聚焦产业协同的深度交流，诚邀您亲临展位，共探行业趋势、交流合作可能。