当全球半导体产业步入技术迭代与生态重构的关键周期，一场汇聚产业力量、解码发展密码的盛会如期而至。3月25日至27日，SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心启幕，作为自1988年以来深耕中国市场的全球半导体标杆展会，以超10万平方米的展览规模、逾1500家全球优质展商的阵容，搭建起技术交流与资源对接的核心桥梁，更以20余场高规格行业论坛为载体，集结全球顶尖专家与企业领袖，共同研判2026年产业发展趋势，成为洞察全球半导体产业脉搏、把握国产化替代机遇的核心窗口。

在全球半导体设备国产化浪潮下，测试设备作为芯片可靠性保障的“生命线”，其技术突破与自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。数据显示，2025 年全球半导体测试设备销售额为112亿美元（同比+48.1%），中国市场占比约40%，对应规模约44.8亿美元，但在SOC测试机等高技术壁垒领域，国产化率仍不足5%，存在巨大的突破空间。在此背景下，半导体测试设备领军企业昂科技术，携其在芯片测试领域的核心技术、创新产品与全链条解决方案，重磅亮相本次展会，以技术深耕回应产业需求，以生态布局助力国产替代，彰显中国半导体设备企业的创新实力。

作为深耕半导体领域多年的专精特新企业，昂科技术早已在芯片烧录领域奠定行业地位，为华为、英飞凌、Microchip、比亚迪、富士康等全球知名企业提供可靠的全自动烧录解决方案，积累了深厚的产业经验与技术沉淀。近年来，依托对产业痛点的深刻洞察，昂科正式进军半导体测试领域，组建起一支由仙童半导体、德州仪器、飞思卡尔等国际芯片巨头顶尖技术专家领衔，汇聚中、台、日、新等海内外精英的研发团队，将先进测试技术、超高精度分选技术与AI算法优化策略深度融合，构建起具有自主知识产权的核心技术体系，为国产集成电路产业发展提供了可借鉴的“芯”范本。

技术创新是昂科突围的核心底气，其推出的首款核心产品V9000系列测试分选机，精准切入高端测试领域，打破了海外企业的技术垄断。该系列产品覆盖两大核心应用场景：一方面可满足电源模块、AI大模型训练芯片SOC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SOC等高端产品的Burn-In可靠性测试需求，适配AI与新能源汽车产业的快速发展；另一方面可实现SOC、大容量存储芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模块的系统级测试，全方位覆盖半导体产业多领域测试需求。

在技术突破上，V9000系列全自动老化测试机实现了两大革命性创新：其一，创新性提出Burn-In测试“全在线”方案，将测试全流程纳入自动化管控，彻底杜绝人工操作带来的无记录、不可追溯及ESD潜在风险，实现测试流程的标准化与可追溯，大幅提升测试可靠性；其二，独创TempJIT™大功率老化测试温控技术，单DUT功率最高可支持1500W，是传统老化测试设备最高功率支持能力的1.5倍以上，有效解决了高端芯片大功率测试的行业痛点。

作为昂科数十年技术沉淀的集大成之作，V9000-ABI系列全自动老化测试机更是实现了技术的全面融合与升级——既整合了创始人团队在仙童半导体、德州仪器等芯片原厂的资深行业经验，以及昂科基于FPGA的测试系统成熟软硬件平台，又吸纳了日本、新加坡研发团队超过30年的半导体芯片分选自动化技术Know-How，形成了“经验+技术+平台”的三重优势。该方案不仅切实破解了传统Burn-In老化测试设备效率低、良率差、成本高的痛点，更帮助客户在提升测试效率与产品良率的同时，实现单颗DUT测试成本的显著降低，真正实现了技术价值与市场价值的双赢。

当前，AI与大模型技术的快速迭代，推动半导体产业进入生态协同发展的新阶段，国产化替代已从“单点突破”向“生态协同”演进。深谙产业发展规律的昂科技术，立足“1+N”半导体设备平台化发展战略，全面布局半导体产业多个核心环节：在测试分选领域，覆盖全自动老化测试机、SLT测试分选机、转塔式测试分选机、平移式分选机，未来更将布局探针台设备，构建全场景测试设备矩阵；在研发与工程测试领域，推出PSV（硅后验证）测试系统、工程用P&P分选机（替代工程师手测）、工程用老化测试机，助力企业提升研发效率、降低研发成本；在激光刻印领域，其全系列激光刻印设备从晶圆刻印到Strip、Tray等多场景全覆盖，已广泛应用于Rohm、东芝等日系知名企业，彰显了产品的国际竞争力。

从单一设备供应商向产业生态构建者的转型，昂科技术的布局不仅契合半导体行业“平台化”发展的新趋势，更践行着国产半导体设备企业的责任与使命——以技术创新打破垄断，以生态协同凝聚合力，推动国产化替代从“技术可行”走向“市场落地”。

3月25日至27日，上海新国际博览中心T4号馆4209展位，昂科技术将以开放的姿态，展示其在半导体测试领域的核心突破与生态布局，与全球产业伙伴共话技术创新、共探发展机遇，携手推动中国半导体产业实现高质量发展，诚邀各界同仁莅临到访，共赴这场“芯”动之约。