IS25LP032D-JK串行闪存芯片提供了灵活多样的存储解决方案，具备高灵活性与高性能，且采用引脚数量简化的封装设计。ISSI（芯成半导体）推出的这款 “工业标准串行接口” 闪存，专为空间受限、对引脚数量要求低且需低功耗的系统设计。

该器件通过4线SPI（串行外设接口）进行访问，该接口由串行数据输入（SI）、串行数据输出（SO）、串行时钟（SCK）和芯片使能（CE#）引脚组成，这些引脚也可配置为多I/O模式。

此器件支持双线（Dual）和四线（Quad）I/O模式，同时兼容标准SPI、双线输出（Dual Output）及四线输出（Quad Output）SPI模式。其时钟频率最高可达133MHz，等效时钟速率最高可至532MHz（133MHz×4），对应的数据流传输速率为66MB/s。IS25LP032D-JK闪存新增了对DTR（双倍传输速率）命令的支持，该命令可在时钟的上升沿和下降沿均传输地址与读取数据。这种传输速率能够超越16位并行闪存，实现高效的存储器访问，从而支持XIP（片上执行）操作。

存储器阵列在出厂时的初始状态为已擦除状态（所有位均设为1）。

QPI（四线外设接口）支持2周期指令，可进一步缩短指令执行时间。页擦除可按4KB扇区、32KB块、64KB块的分组方式进行，也可执行整片擦除。统一的扇区与块架构赋予器件高度灵活性，使其能适用于各类对数据保持能力有严格要求的广泛应用场景。

特征

• 工业标准串行接口

– 存储容量：32兆位（Mbit）/4兆字节（Mbyte）

– 可编程页容量：每页256字节

– 支持接口模式：标准SPI、快速SPI（Fast SPI）、双线SPI（Dual SPI）、双线I/O SPI（Dual I/O SPI）、四线SPI（Quad SPI）、四线I/O SPI（Quad I/O SPI）、SPI双倍传输速率（SPI DTR）、双线I/O双倍传输速率（Dual I/O DTR）、四线I/O双倍传输速率（Quad I/O DTR）及四线外设接口（QPI）

– 支持串行闪存可发现参数（SFDP，Serial Flash Discoverable Parameters）

• 高性能串行闪存（SPI）

– 读取速度：常规读取50MHz，快速读取133MHz

– QPI等效速率：532MHz

– 双倍传输速率（DTR）：最高66MHz

– 支持特性：可选虚拟周期（Dummy Cycles）、可配置驱动强度

– 兼容SPI模式：模式0（Mode 0）和模式3（Mode 3）

– 擦除/编程寿命：超过10万次

– 数据保持时间：超过20年

• 灵活高效的存储架构

– 擦除方式：整片擦除，及统一规格的扇区/块擦除（4KB/32KB/64KB）

– 页编程容量：每页可编程1-256字节

– 支持功能：编程/擦除挂起与恢复（Program/Erase Suspend & Resume）

• 高效的读取与编程模式

– 操作特性：低指令开销操作

– 连续读取：8/16/32/64 字节突发环绕（Burst Wrap）

– 支持特性：可选突发长度（Selectable Burst Length）、自动启动操作（AutoBoot Operation）

• 低功耗与宽温度范围

– 供电方式：单电压供电

– 电压范围：2.30V-3.60V

– 电流规格（典型值）：

– 活跃读取电流：4mA

– 待机电流：10μA（微安）

– 深度掉电电流：1μA（微安）

– 温度等级

– 扩展级（Extended）：-40°C~+105°C

– 汽车级（Auto Grade，A3）：-40°C~+125°C

• 高级安全保护

– 保护方式：软件写保护与硬件写保护

– 安全存储区：4个256字节专用安全区，含一次性可编程（OTP）用户锁定位

– 设备标识：每颗器件配备128位唯一标识符

• 工业标准引脚分布与封装

– B：8引脚SOIC封装，尺寸208密耳

– N：8引脚SOIC封装，尺寸150密耳

– T：8引脚USON封装，尺寸4×3毫米

– E：8引脚XSON封装，尺寸4×4毫米

– K：8引脚WSON封装，尺寸6×5毫米

– L：8引脚WSON封装，尺寸8×6毫米

– M：16引脚SOIC封装，尺寸300密耳

– G：24球TFBGA封装，4×6阵列（ARRAY）

– H：24球TFBGA封装，5×5阵列（ARRAY）

– KGD

– 封装合规性：环保封装（符合RoHS标准、无卤素），且符合TSCA（美国有毒物质控制法）标准

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖芯成半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖infineon, ST, NXP, MPS, Microchip等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI）成立于1988年，已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、BI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。