HC32F451JEU是基于ARM®Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率200MHz的高性能MCU。Cortex-M4内核集成了浮点运算单元(FPU)和DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型，支持完整DSP指令集。内核集成了MPU单元，同时叠加DMAC专用MPU单元，保障系统运行的安全性。

HC32F451JEU集成了高速片上存储器，包括最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。集成了Flash访问加速单元，实现CPU在Flash上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括CPU，DMA，USB专用DMA等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低CPU的事务处理负荷。

HC32F451JEU集成了丰富的外设功能。包括2个独立的12bit 2MSPS ADC，1个增益可调PGA，3个电压比较器(CMP)，3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互补PWM输出，3个电机PWM Timer(Timer4)支持18路互补PWM输出，6个16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交编码输入及48路Duty独立可设PWM输出，11个串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1个QSPI接口，1路CAN，4个I2S支持音频 PLL，2个SDIO，1个USB FS Controller带片上FS PHY支持Device/Host。

HC32F451JEU支持宽电压范围(1.8-3.6V)，宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式。Run模式和Sleep模式下可切换超高速模式(≤200MHz)、高速模式(≤168MHz)和超低速模式(≤8MHz)。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP模式唤醒最快至2us，Power Down模式唤醒最快至20us。

产品特性

• ARMv7-M架构32bit Cortex-M4 CPU，集成FPU、MPU，支持SIMD指令的DSP，及CoreSight标准调试单元。最高工作主频200MHz，Flash加速单元实现0-wait程序执行，达到250DMIPS或680Coremarks的运算性能

• 内置存储器

– 最大512KByte的Flash memory，支持安全保护及数据加密*1

– 最大192KByte的SRAM，包括32KByte的200MHz单周期访问高速RAM，4KByte Retention RAM

• 电源，时钟，复位管理

– 系统电源(Vcc)：1.8-3.6V

– 6个独立时钟源：外部主时钟晶振(4-25MHz)，外部副晶振(32.768kHz)，内部高速RC(16/20MHz)，内部中速RC(8MHz)，内部低速RC(32kHz)，内部WDT专用RC(10kHz)

– 包括上电复位(POR)，低电压检测复位(LVDR)，端口复位(PDR)在内的14种复位源，每个复位源有独立标志位

• 低功耗运行

– 外设功能可以独立关闭或开启

– 三种低功耗模式：Sleep，Stop，Power down模式

– Run模式和Sleep模式下支持超高速模式、高速模式、超低速模式之间的切换

– 待机功耗：Stop模式typ.90uA@25°C，Power down模式最低至1.8uA@25°C

– Power down模式下，支持16个端口唤醒，支持超低功耗RTC工作，4KByte SRAM保持数据

– 待机快速唤醒，Stop模式唤醒最快至2us，Power down模式唤醒最快至20us

• 外设运行支持系统显著降低CPU处理负荷

– 8通道双主机DMAC

– USBFS专用DMAC

– 数据计算单元(DCU)

– 支持外设事件相互触发(AOS)

• 高性能模拟

– 2个独立12bit 2MSPS ADC

– 1个可编程增益放大器(PGA)

– 3个独立电压比较器(CMP)，支持2路内部基准电压

– 1个片上温度传感器(OTS)

• Timer

– 3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)

– 3个16bit电机PWM Timer(Timer4)

– 6个16bit通用Timer(TimerA)

– 2个16bit基础Timer(Timer0)

• 最大83个GPIO

– CPU单周期访问，最大100MHz输出

– 最大81个5V-tolerant IO

• 最大20个通信接口

– 3个I2C，支持SMBus协议

– 4个USART，支持ISO7816-3协议

– 4个SPI

– 4个I2S，内置音频PLL支持音频级采样精度

– 2个SDIO，支持SD/MMC/eMMC格式

– 1个QSPI，支持200Mbps高速访问(XIP)

– 1个CAN，支持ISO11898-1标准协议

– 1个USB 2.0 FS，内置PHY，支持Device/Host

• 数据加密功能

– AES/HASH/TRNG

• 封装形式

– LQFP100(14×14mm)、LQFP64(10×10mm)、QFN48(5×5mm)、QFN32(4×4mm)

应用

HC32F451JEU提供32pin、48pin的QFN封装，64pin、100pin的LQFP封装，适用于高性能电机变频控制、智能硬件、IoT连接模块等领域。

功能框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖小华半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖ADVCHIP, RICHTEK, indiemicro, Fortior Tech, YUNTU等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于小华半导体：小华半导体（XHSC）是中国电子旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体前身为华大半导体下属MCU事业部。小华半导体面向家电、工业、汽车、物联网等领域，专注于核心智能控制芯片的设计，为客户提供通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，以及相应算法和软件在内的一整套系统级解决方案。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。