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昂科烧录器支持MPS芯源半导体的电机驱动器MPQ6653A

作者:芯录微半导体发布日期:2026-05-13浏览人数:61

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芯片烧录领导者昂科技术在发布全新版本烧录软件的同时,正式宣布进一步拓展兼容芯片的型号覆盖版图,公司旗下核心产品——通用烧录平台AP8000,目前已实现与芯源半导体的电机驱动器MPQ6653A的全面适配。

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MPQ6653A为带集成功率MOSFET和嵌入式霍尔传感器的单相直流无刷(BLDC)电机驱动器。它们可驱动单相BLDC电机,峰值电流高达1.2A,输入电压(VIN)范围在3.5V至35V之间。

MPQ6653A通过PWM引脚上的脉宽调制(PWM)信号或直流电压控制电机速度,同时具有可配置软换向、霍尔偏移角和速度曲线配置功能。其FG/RD引脚可用作基于嵌入式霍尔传感器输出的转速指示器(FG),或在触发堵转保护时用作堵转指示器(RD)。

MPQ6653A提供丰富的保护功能,包括输入过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)保护、堵转保护、过流保护(OCP)和过温关断保护。

MPQ6653A采用TSOT23-6-SL封装,符合AEC-Q100等级1认证。

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MPQ6653A 

 

产品特性和优势

• 3.5V至35V工作输入电压(VIN)范围

• 片上霍尔传感器

• 集成上管MOSFET(HS-FET)和下管MOSFET(LS-FET):960mΩ

• 可选开环或闭环速度

• 可配置曲线

• 可配置启动占空比

• 可配置停止占空比

• 软换向

• 可配置软加速时间

• 可配置霍尔超前/滞后角

• 支持50Hz至100kHz脉宽调制(PWM)输入频率或DC输入

• 自动反向电流阻断

• 24kHz PWM输出频率

• 可配置电流限制

• 短路保护(SCP)

• 过压保护(OVP)

• 待机模式

• 可选FG或RD输出

• 采用TSOT23-6-SL或TSOT23-6封装

• 符合AEC-Q100等级1认证

 

内部框图

内部框图

 

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖芯源半导体全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。


AP8000_通用烧录器_芯片烧录器 


AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖SK hynix, Micron, SANDISK, ASR, Kingston等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

 


公司介绍

关于芯源半导体:芯源半导体(MPS)是一家全球知名的高性能模拟半导体公司,总部位于美国加州圣荷塞公司创建于1997年,拥有自主创新工艺技术,专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司,目前自主研发电源管理产品已超过4000种,广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。

 

关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业,公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案,赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI(Auto Burn-In)系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案,我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合,为客户在市场竞争中取得领先创造价值。