芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中TI德州仪器的32位微控制器MSPM0L130X已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。SC91F841是一颗内置sTouch电容型触摸按键功能的加强型超快速1T 8051工业级Flash微控制器,指令系统完全兼容传统8051产品系列。SC91F841内部集成12路高性能触
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芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中TI德州仪器的32位微控制器MSPM0L130X已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MSPM0L130X微控制器属于MSP高度集成的超低功耗32位MCU系列,基于增强型 Arm®Cortex®-M0+内核平台,工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外
一周芯资讯NO.1铠侠和西部数据推出最新218层3D NAND闪存 已开始样本出货4月3日消息,铠侠和西部数据推出了最新的218层3D NAND闪存技术,该技术具有更大的容量、更好的性能和可靠性。铠侠和西部数据这两家公司通过引入几种独特的流程和架构降低了成本,实现了持续的横向扩展。西部数据表示,该闪存的高速NAND I/O速度超
Hi All:临时版本发布_V1_05_23t6(20230407)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:ic自动化烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更
在物联网时代,MCU被赋予端侧计算中枢这一高使命,各类物联网设备在连接交互和安全等方面都离不开MCU。在汽车领域,MCU芯片已成为全球汽车电子第一大市场。如今人工智能掀起新一轮浪潮,MCU又担起了新的使命,多家头部企业已经开始加速AI布局,推动其融入新一代MCU产品。未来数年MCU发展有望迈入一个新的台阶,预计至2026年
Hi All:临时版本发布_V1_05_23t2(20230403)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:自动化IC烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中AdvanceChip进芯电子的32位定点数字信号处理器ADP32F035QP80S已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。ADP32F035QP80S是一款32位定点数字信号处理器,在处理DSP算术任务时与处理系统控制任务时同样有效,而系统控制任务通常由微控制器器
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中MPS芯源半导体的多模式PFC和电流模式LLC数字组合控制器HR1213已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。HR1213是一款可通过UART接口进行配置的多模式PFC和电流模式LLC组合控制器,该器件采用的节能技术可提高整个操作范围内的工作效率。
Hi All:临时版本发布_V1_05_23t2(20230403)下载链接(先注册-登录-再到软件下载中心-下载)https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型:A:手动烧录器:AP8000、AP8000F、PT100B:自动化IC烧录机:IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、IPS5200软件更
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中HYCON紘康科技的32位低功耗微控制器HY16F198B-L064已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。HY16F198B-L064是一款带液晶驱动电路(Liquid Crystal Display, LCD)、低功耗、高效能混合信号处理微控制器(Mixed Signal Micro Controller, M
一周芯资讯NO.1三星将自研移动GPU 减少对ARM Mali GPU依赖3月27日消息,三星将开发自己的移动GPU,以减少对ARM Mali GPU的依赖,并与苹果和高通竞争。但它可能至少需要三年时间才能推出为智能手机量身定制的GPU。如果定制GPU达不到预期,三星可能会进一步推迟推出。NO.2 铌酸锂薄膜光电芯片项目签约落户江苏南通3月27