芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nuvoton新唐科技的高效能低功耗微控制器M481SIDAE已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。M481SIDAE以Arm® Cortex®-M4F为核心，是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192MHz，动态运作下的功耗仅175µA/MHz。内
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Belling上海贝岭的16位串行可擦除可编程只读存储器BL24C16A-PA已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32F303CCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，FPU工作频率为72 MHz，内置浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟
一周芯资讯NO.1台积电正与合作伙伴谈判 拟投资100亿欧元在德建28nm晶圆厂5月4日消息，台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判，拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂，该工厂将专注于生产28纳米芯片，将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。NO.2高通发布第二财季财报 营收净
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32F303CCT6已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32F303CCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，FPU工作频率为72 MHz，内置浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。包括
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Espressif乐鑫科技的系统级封装SiP ESP32-PICO-V3已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。ESP32-PICO-V3是一款基于ESP32 (ECO V3)的系统级封装SiP产品，可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙功能，集成1个4MB串行外围设备接
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nation国民技术的车规级微控制器N32A455VEL7已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。N32A455VEL7微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP)，支持并行计算指令。最高工作主频144MHz，
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Espressif乐鑫科技的低功耗蓝牙模组ESP32-WROOM32E已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。ESP32-WROOM-32E通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nation国民技术的32位微控制器N32L403KBQ7已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。N32L403KBQ7微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP)，支持并行计算指令。最高工作主频64MHz，集
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中AutoChips杰发科技的车规级微控制器AC78013已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。AC78013是基于ARM Cortex-M0+内核的车规级微控制器，主要应用于汽车电子和高可靠性工业领域。AC78013符合AEC-Q100规范，配备先进的CAN-FD总线接口，丰
一周芯资讯NO.1 腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片4月17日消息，腾讯云发布消息称，继去年3月顺利“点亮”后，腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。NO.2 恒元光电完成Pre-A轮融资 用于铌酸锂晶体材料产线4月
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中MPS芯源半导体的单相直流无刷电机驱动器MP6616GD已经被昂科的芯片烧录器平台AP8000所支持。MP6616GD是一款集成嵌入式霍尔效应传感器和功率MOSFET的单相直流无刷（BLDC）电机驱动器。它在3.3V至18V输入电压(VIN)范围内可实现高达2A的输
一周芯资讯NO.1日本半导体制造设备销售额已连续5个月环比下滑4月10日消息，日本半导体制造设备协会的数据显示，到今年2月份，日本半导体制造设备的销售额，已连续5个月环比下滑，从去年10月份持续到了2月份。从日本半导体制造设备协会所公布的数据来看，去年10月份，日本半导体制造设备的销售额还高达3809.29亿日元，
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