芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32轨PMBus电源序列发生器和系统管理器UCD90320ZWSR已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。UCD90320ZWSR是32轨PMBus™可寻址电源序列发生器和系统管理器，采用0.8mm间距BGA封装。24条
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持HDSC华大半导体的32位微控制器HC32L196PCTA已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。HC32L196PCTA是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的MCU。集成12位1Msps高精度SARADC，1个12
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32G031K8U已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。M95512-RDW6TP设备为电可擦除可编程存储器（EEPROM），由65536 x 8位组成，通过SPI总线访问。在-40°C/+85°C的环境温度范围内，M95512-RDW6TP可在1.8
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Haawking中科昊芯的数字信号处理器HXS320F28027PT*-ECD已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。HXS320F28027是中科昊芯定点DSC平台产品，基于自主研发的H28x内核，32位定点RISC-VDSP架构。该芯片专为白色家电
一周芯资讯NO.1紫光展锐T750 5G平台发布：采用6nm EUV工艺制程5月8日消息，紫光展锐宣布正式推出新5G平台-紫光展锐 T750。T750采用6nm EUV工艺制程。其为八核CPU架构，搭载了两颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A76性能核，并采用了Mali G57双核GPU架构，搭配UFS 3.1和LPDDR4X，可带来更快的读写速度。NO.2 意法半导体一季
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32H745IIT3已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32H745IIT3是基于高性能的Arm® Cortex®-M7和Cortex®-M4 32位RISC核的微控制器，Arm® Cortex®-M7核工作频率高达480MHz，而Arm®Cortex®-M4核工
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32G031K8U已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32G031K8T6基于高性能Arm®Cortex®-M0+32位RISC核心，工作频率高达64 MHz。提供一个高集成程度高，适用于消费、工业领域的广泛应用和设备领域
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Lontium龙迅半导体的Type-C/DP1.4至HDMI2.0转换器LT8711UXD已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。LT8711UXD是一款高性能双通道Type-C/DP1.4至HDMI2.0转换器，设计用于将USB Type-C源或DP1.4源连接至HDMI2.0接收
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中MPS芯源半导体的电源管理IC MP8892GL-Z已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MP8892GL-Z是一款集成了4个高效率降压DC/DC变换器和一个灵活逻辑接口的整套电源管理IC。恒定导通时间（COT）控制模式为其提供了快速瞬态响应。可配置开关
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nuvoton新唐科技的高效能低功耗微控制器M481SIDAE已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。M481SIDAE以Arm® Cortex®-M4F为核心，是带有DSP指令集的高效能低功耗微控制器。其系统最高可运行至192MHz，动态运作下的功耗仅175µA/MHz。内
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Belling上海贝岭的16位串行可擦除可编程只读存储器BL24C16A-PA已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。STM32F303CCT6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，FPU工作频率为72 MHz，内置浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟
一周芯资讯NO.1台积电正与合作伙伴谈判 拟投资100亿欧元在德建28nm晶圆厂5月4日消息，台积电正与合作伙伴(恩智浦、博世和英飞凌)谈判，拟投资高达100亿欧元(110.4亿美元)在德国萨克森州建设一家芯片制造厂，该工厂将专注于生产28纳米芯片，将是该公司在欧盟建设的第一家晶圆厂。NO.2高通发布第二财季财报 营收净
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