芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中GOODix汇顶科技的GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SOC)GR5515IGND的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。GR551x系列芯片是GooDix推出的Bluetooth5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)，可以配置为广播者(Broadcaster)、观察者(Obs
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的32位嵌入式电源IC TLE4982的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。TLE9842集成了Arm® Cortex®-M0微控制器内核以及继电器驱动器、高边开关，LIN收发器和电源系统，使设备能够在车辆电池级
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ISSI芯成半导体的多功能存储芯片IS25LP512M-JM的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。IS25LP512M串行闪存提供具有高度灵活性的多功能存储解决方案和简化引脚数封装中的性能。ISSI的“行业标准串行接口”闪存适用于系统这需要有
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Silicon labs芯科科技的混合信号8位微控制器C8051F350的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。C8051F350是高度集成的混合信号8位微控制器(MCU)，具有强大的8051内核，性能为50MHz。该模拟加强型MCU具有一个
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中RICHTEK立锜科技的电机驱动器RT7055的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。RT7055是专门针对先进电机驱动应用的sIPM™系列产品之一，它内含PMSM/BLDC电机控制器、线性稳压器、栅极驱动器、自举二极管和IGBT元件，是针对PMSM/BL
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中MindMotion灵动微电子的MM32F0010系列32位微控制器MM32F0010A1T的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MM32F0010系列使用高性能的Arm®Cortex®-M0为内核的32位微控制器，最高工作频率可达48MHz，内置高速存储器，丰富的I/O端口
一周芯资讯NO.1 台积电2nm预计2025年量产9月12日消息，台积电先进制程3nm将在今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm预计于2025年量产。据介绍，台积电2nm首次采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同频率下，功耗降低25%至30%。NO.2 芯原股份：范灏成新东家与公司深度合作已久 不是竞争关系9月12日消息，芯原
近年来，随着世界电子信息产业的飞速发展，以电子产业为龙头的高新技术产业成为国家经济发展的动力，也成为国家科技进步的重要标志之一。中越两国的经贸合作规模也随之日益扩大，电子进出口领域的贸易合作更成为促进两国经贸合作的新增长点。随着时代的发展,电子智能制造自动化的程度越来越高。昂科技术受邀将出席本次高峰论
近年来，随着世界电子信息产业的飞速发展，以电子产业为龙头的高新技术产业成为国家经济发展的动力，也成为国家科技进步的重要标志之一。中越两国的经贸合作规模也随之日益扩大，电子进出口领域的贸易合作更成为促进两国经贸合作的新增长点。行。300余家国内外知名电子品牌亮相，聚集了电子元器件、电子生产设备、电子仪器仪
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Macronix旺宏电子的FLASH存储器MX25L51245GM的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。MX25L51245G是512Mb位串行NOR闪存，内部配置为67,108,864x8。当它在两个或四个I/O模式下，结构变为268,435,456位x2或134
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持NXP恩智浦半导体的温度传感器SE97B的烧录已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。SE97是NXP半导体公司推出的温度传感器，测量范围-40℃到+125℃，在+75℃到+95℃时精确度高达±1℃(JEDEC B等级)，通过I2C-bus/S
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nation国民技术的N32L40x系列32位微控制器N32L406RBL的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。N32L40x系列微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核，集成浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP)，支持并行计算指令。最高工
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