一周芯资讯

NO.1  自动驾驶计算芯片黑芝麻智能完成超5亿美元融资

8月8日，黑芝麻智能宣布，已完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。黑芝麻智能成立于2016年，是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。本轮融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

NO.2  睿创微纳：发布自主高灵敏InGaAs短波红外探测器芯片

8月8日消息，睿创微纳发布自主高灵敏InGaAs短波红外探测器芯片，同时发布两款短波红外机芯和集成短波机芯的多光谱云台产品。短波红外主要应用场景包括光伏检测、空间通信、半导体检测、视觉增强等。目前已经完成InGaAs短波红外芯片、短波红外机芯和多光谱云台产品的研发与试产验证

NO.3  利扬芯片披露2022年半年报 实现营收2.26亿元

8月8日消息，A股上市公司利扬芯片发布2022年半年度业绩报告。2022年1月1日-2022年6月30日，公司实现营业收入2.26亿元，同比增长41.83%，净利润1359.92万元，同比下降65.69%，基本每股收益为0.10元。公司所属行业为半导体及元件。

NO.4  三星计划明年中开始在越南生产芯片 开设新的研发中心

8月8日消息，三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。报道指出，三星集团正规划晶圆试产生产条件，预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片，2022年底、2023年初在河内开设研发中心，越南研发中心将是东南亚的研发主要据点，目前研发中心设立进度已完成约85%。

NO.5  Gartner：2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。由于今年一整年的经济状况将继续恶化，2022年全球半导体总收入预计为6392亿美元，比上一季度的预测减少367亿美元。

NO.6 Arm一季度收入7.2亿美元 相关芯片出货量达74亿颗

8月9日消息，英国芯片设计IP供应商Arm公布了2022财年第一季度业绩。该公司第一季度营收达7.19亿美元、按年增长6%，调整后EBITDA为4.14亿美元、按年增长31%，利润率达58%。在这个季度中，全球合作伙伴基于Arm架构的芯片出货量达74亿颗、按年增长7%。

NO.7 拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车业CEO举行会议

8月9日消息，芯片制造商格芯和Applied Material，以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。本周二，美国总统拜登将签署一项法案，该法案将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴。它还包括一项针对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值240亿美元。

NO.8 高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片

8月9日消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。

NO.9  英伟达2023财年第二季度营收环比下降19%

8月9日消息，据国外媒体报道，当地时间周一，英伟达公布了2023财年第二季度初步财报。财报显示，该公司第二季度的营收预计约为67亿美元，远低于该公司5月份预测的81亿美元，环比下降19%，同比增长3%，主要原因是游戏业务营收低于预期。

NO.10  AIoT芯片企业聆思科技完成数亿元融资

8月9日，专注于AIoT智能终端系统级芯片(SoC)的聆思科技宣布，已完成数亿元pre-A轮融资，此轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投，天智投资提供独家融资顾问服务。本轮融资将主要用于公司的人才建设和研发投入，全面布局AIoT智能化市场。

NO.11  美光科技未来数年将投资400亿美元在美国制造尖端存储器

8月9日消息，美光科技宣布将在当前十年末之前投资400亿美元在美国制造尖端存储器。美光科技将在美国分阶段建设存储芯片制造业务。该公司的投资将在美国创造多达40000个就业岗位。

NO.12  拜登正式签署《芯片和科学法案》

8月10日消息，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

NO.13  壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100 其BF16算力达1024TFLOPS

8月10日消息，壁仞科技在上海发布了首款通用GPU芯片BR100，其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，TF32+算力达512 TFLOPS，FP32算力达256 TFLOPS。

NO.14  快手推出自研SoC芯片SL200 正在内测中

8月10日消息，在快手视频云品牌StreamLake发布会上，快手高级副总裁、StreamLake业务负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在进行线上内测。

NO.15  韩国科技出口出现2年来首次下滑，存储芯片降幅居前

8月11日消息，韩国科技出口在7月出现两年多来的首次下滑，在围绕世界经济前景的担忧加剧之际，这是“全球需求降温的一个迹象”。韩国贸易部公布的数据显示，信息和通信产品出口同比小幅下降0.7％，6月为增长6.8％。三星电子等公司生产的存储芯片跌幅居前，为13.5%，不过整体半导体出货仍增长3.1％。

NO.16 华虹半导体Q2收入创新高 利润同比上升90%

8月11日，华虹半导体发布2022年Q2业绩， 销售收入再创历史新高达6.208亿美元，同比上升79.4%，环比上升4.4%。母公司拥有人应占溢利8390万美元，同比上升90.4%，环比下降18.5%。

NO.17  格芯二季度营收接近20亿美元 预计三季度超过20亿美元

8月11日消息，半导体代工商格芯发布了二季度的财报，营收接近20亿美元，利润同比大幅增加，环比也有提升。从发布的财报来看，格芯在今年二季度营收19.93亿美元，较去年同期的16.2亿美元增加3.73亿美元，同比增长23%；较上一季度的19.4亿美元增加5300万美元，环比增长3%。对于三季度，格芯在财报中预计营收20.35-20.65亿美元，毛利润5.57-5.9亿美元，净利润2.78-3.18亿美元。

NO.18 XR芯片研发公司「万有引力」半年内连获共计数亿元天使和Pre-A轮融资

8月12日消息，XR芯片研发公司「万有引力」宣布，半年内连获共计数亿元的天使轮和Pre-A轮融资。天使轮由高榕资本领投，红杉资本、IDG资本和金沙江创投共同投资。Pre-A轮由世界知名的XR领军企业领投，高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本等投资机构共同投资。融资将用于技术研发、人才吸纳和市场拓展。

NO.19  消息称存储芯片合约价格将在今年第三季度继续下滑

8月12日消息，据报道，自今年第二季度以来，DRAM合约价格已下跌15%-25%，且没有停止下跌的迹象。此外，NAND闪存合约价格预计将在今年第三季度下跌10%以上。

NO.20  消息称SK海力士美国芯片封装厂明年第一季度破土动工

8月12日消息，据报道，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并将雇用约1000名工人。

NO.21  中芯国际2022年第二季度销售收入为1,903.2百万美元 较第一季度增长3.3%

8月12日消息，半导体代工制造商中芯国际公布了截至2022年6月30日止三个月的综合经营业绩。其中2022年第二季的销售收入为1,903.2百万美元，相较于2022年第一季的1,841.9百万美元增长3.3%，相较于2021年第二季的1,344.1百万美元增长41.6%。

NO.22  与梁孟松“平起平坐”中芯国际联席CEO赵海军辞任执行董事

8月12日消息，中芯国际宣布了一系列人事调整，其中联席CEO赵海军也辞任了执行董事，专注于CEO角色，现在跟另一个联席CEO梁孟松地位持平了。最近两年来，中芯国际的人事变动不断，去年11月底，中芯国际宣布梁孟松辞任执行董事职务，自2021年11月11日起生效，辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。

NO.23  铠侠数据中心及企业客户已在调整NAND闪存库存

8月12日消息，据国外媒体报道，由东芝闪存业务发展而来的铠侠，目前仍是全球重要的NAND闪存及存储解决方案供应商，他们在今年一季度就是全球第二大NAND闪存供应商，市场份额接近19%。

NO.24  今年最大芯片IPO诞生，海光信息市值1400亿

8月12日，海光信息正式登陆科创板。此次IPO，海光信息发行价为36元/股，开盘大涨94.44%，最新市值1400亿元，缔造了今年最大的半导体IPO。这是一家国产CPU巨头。成立于2014年，海光信息脱胎于中科院，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要包含海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。招股书显示，2021年公司业绩出现大幅增长，营收近23.1亿元，其中主要靠CPU。

NO.25  铠侠第一财季营收27亿美元 营收环比下滑但净利润大增

8月12日消息，由东芝存储器业务发展而来的NAND闪存及存储解决方案供应商铠侠，发布了2022财年第一财季的财报，这一财季他们的营收环比下滑明显，但净利润有大幅增加。在截至6月30日的这一财季，铠侠营收3673亿日元，折合约27.55亿美元，较上一财季的3938亿日元减少265亿。营业利润方面，财报显示为851亿日元，上一财季为309亿，环比增加542亿。23%的营业利润率，较上一财季的8%，也有大幅提升。

NO.26  美国纽约州出台首个地方性“绿色芯片法案”

8月12日消息，纽约州长Kathy Hochul签署了美国首个地方性芯片法案——绿色芯片法(Green CHIPS)，旨在创造就业机会，启动经济增长并维护环境，同时使纽约成为半导体制造业的中心。绿色芯片法将为符合要求的半导体投资项目提供针对性税费抵免政策，吸引芯片制造商投资，预计总体减免规模将高达百亿美元。申请减免条件包括：投资规模达到30亿美元以上；确保新增500个工作岗位；配套减排和清洁能源计划等。

NO.27  上海临港新片区发布加速壮大集成电路全产业链发展行动方案 2025年产业规模破千亿

8月12日“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)”发布，到2025年，临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元，形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。到2025年，临港新片区的集成电路产业要实现芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。当天共24个项目签约，其中，产业项目13个，协议投资额126亿元，涵盖集成电路、人工智能、高端装备制造等前沿产业领域。

NO.28  7月电源管理芯片平均交期逆势拉长至32周

8月13日消息，7月全球芯片平均交期为26.9周，低于6月修正后的27周，已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器(MCU)供应(特别是车用和工业芯片)依旧吃紧。具体来说，7月电源管理芯片的平均交期自6月的31.3周升至32周，部分产品价格也持续走高。有分析师指出，个人电脑、智能手机芯片需求下滑尚未终止整体供给短缺态势，目前整体芯片平均交期依旧是正常一倍。

昂科一周资讯

NO.1  一步步新技术研讨会长沙站今启幕 昂科技术邀您领略芯片烧录风采

8月11日，一步步新技术研讨会在长沙步步高福朋喜来登酒店拉开帷幕。昂科技术作为芯片烧录行业的领导者，也应邀参加了本次盛会，且昂科技术副总裁傅国先生在会上发表了题为《芯片烧录的技术挑战与解决方案》的主题演讲，为参会观众带来了昂科最新的芯片烧录解决方案，受到了参会的专家和行业人员的一致好评。

NO.2  笃学敏行 玉汝于成 昂科技术受邀参加第81届CEIA中国电子智能制造高峰论坛合肥站

第81届CEIA中国电子智能制造高峰论坛合肥站将于2022年8月19日在中国书法大厦3楼和鸣厅举办，昂科技术受邀助力本次论坛，昂科技术副总裁傅国先生将在论坛上发表主题演讲，从专业的角度剖析芯片烧录的发展趋势、芯片烧录常见的痛点和问题以及讲解昂科的最新产品、解决方案。