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芯录微半导体更新支持ModSemi模微半导体的加密芯片MOD208的芯片烧录

作者:芯录微半导体发布日期:2022-12-05浏览人数:635

芯片烧录测试专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ModSemi模微半导体的加密芯片 MOD208的烧录已经被芯录微半导体的通用烧录器平台AP8000所支持。


MOD208加密芯片是一款用于电子设备与嵌入式方案版权保护的专业芯,MOD208在防抄板,防克隆,固件保护等领域有广泛应用,支持P2P兼容替代ATSHA204A,对于兼容替代方式,无需更改软硬件即可快速集成使用。而且具备更高可靠性和安全性。

MOD208具有高安全的密钥存储区,可用于存储多达16个密钥、安全配置和其他类型的安全数据,可以通过几种不同的方式管理安全访问,支持永久锁定配置,以防止数据更改。

在对称密码系统中,只有在密钥保密的情况下才能确保安全,由于嵌入式固件容易破解,因此采用MOD208加密芯片这样的加密硬件解决方案是最好的选择,方案开发者不需要有关加密技术的高专业知识就能快速进行集成使用,因为所有加密功能都已在硬件中实现。

ModSemi模微半导体_烧录器

 

功能特性:

MOD208加密芯片基于的物理安全与硬件加密引擎的融合设计,以实现终极的低成本 IP 保护、防克隆/防抄板和外围器件(耗材)身份验证。

• 安全高效加密认证解决方案

• 认证快速并支持简单的密钥管理

• 具有受保护的基于硬件的密钥存储加密引擎

• 具有消息验证码 (MAC) 的高级 SHA-256 哈希算法

• 全球唯一序列号

• 高安全真随机数生成器

• 支持高达18个256bit密钥存储安全区域

• 最适合防伪、防抄板等嵌入式安全领域

• 最适合防伪、防抄板等嵌入式安全领域

• 支持I2C/单线接口

• 软硬件兼容ATSHA204A系列,无需改造现有软硬件

• SOP8/UDF8封装

 

安全特性

• 真随机数发生器与高速硬件算法引擎

• 唯一序列号

• 光照异常安全检测

• 电压异常安全检测

• 温度异常安全检测

• 频率异常安全检测

• 模块实施错误侦测单元(GLUE)

• 主动防护层检测单元(MESH)

• 存储器加密机制

 

应用场景

MOD208安全芯片可应用于智能家居,共享设备,可穿戴,区块链等各种物联网设备,用于保障设备安全和信息安全。

• 智能硬件版权保护

• 算法模块加密保护

• 耗材认证

• 嵌入式软件保护

• 防抄板

• 方案保护

 

 

NXP7926芯片编程器_飞思卡尔烧录器

 

整体框图

 

芯片微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

 

AP8000万用型烧录器_FLASH烧录器


 

主机支持USB和NET连接,允许将多台自动编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

 

关于模微半导体:模微半导体(ModSemi)致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品,依托国内顶尖的IOT芯片与安全算法研发团队,模微半导体采用自主创新的IP高集成重构技术,对芯片产品进行高度优化,配合强大的产品能力与供应链资源,为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用于物联网设备安全,耗材和配件认证,5G高速实时安全通信,区块链设备安全等。

 

关于芯录微半导体:芯录微半导体(苏州)有限公司是昂科子公司,地点设在苏州昆山,依托于芯录微IC烧录测试平台,自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射ic烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等