芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI的超低抖动振荡器LMK61E08已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

Texas Instruments LMK61E08超低抖动振荡器是可生成常用参考时钟的高性能振荡器。每片器件都可进行预编程设置，以支持任何参考时钟频率；受支持的输出格式包括 LVPECL（高达 1GHz）、LVDS（高达 900MHz ）以及 HCSL（高达 400MHz ）。内部功率调节提供出色的电源纹波抑制比 (PSRR)，降低了电力输送网络的成本和复杂性。该器件在3.3V±5%的单电源下工作。这些器件是晶体、SAW或硅基振荡器理想的高性能替代产品。

产品特性：

l 超低噪声，高性能

l 抖动：90fs RMS 典型 Fout > 100MHz

l PSRR：-70dBc，强大的电源噪声抑制能力

l 受支持的输出格式

l LVPECL 高达 1GHz

l LVDS 高达 900MHz

l HCSL 高达 400MHz

l 总频率容差为 ± 50ppm

l 3.3V 工作电压

l 工业温度范围 （-40 至 +85℃）

l 7mm×5mm 6引脚封装，引脚兼容行业标准7050 XO封装

主要应用：

l 晶体、SAW或硅基振荡器的高性能替代产品

l 交换机、路由器、网络线卡、基带单元（BBU）、服务器，存储/SAN

l 医学影像系统

l FPGA、MPU等处理器的附加时钟系统

图1：LMK61系列的功能框图

德州仪器(TI)的LMK61xx系列高性能振荡器具有业内集成压控振荡器(VCO)的最高性能锁相环(PLLs)。凭借其业内最低的相位噪声性能，LMK61单芯片架构可以帮助设计人员实现之前仅能通过数个分立式器件实现的性能等级。同时具有非凡的抗干扰能力，从而使得一个单个器件能够在医疗、网络、服务器、基带、存储和无线通信设备等终端应用中支持不同频带。

LMK61xx系列的器件可提供90飞秒 (fs) 的业内最低抖动，从而使得设计人员能够优化性能关键应用中的信号完整性，并降低数据传输误差。LMK61xx系列可实现轻松定制、频率裕量，并且在一个器件内支持针对现场可编程门阵列 (FPGA) 、模数转换器 (ADC) 、数模转换器 (DAC) 和高速串行链路的多个时钟频率。

LMK61xx振荡器的主要特点与优势：

l 业内最低抖动：在12kHz至20MHz频率范围内，均方根 (RMS) 抖动典型值为90fs， 这比市场同类产品减少一半，从而使得设计人员可以提升通信、测试与测量性能，以及医疗设备中的可靠性和系统裕量。

l 灵活且易于定制：这个包含11款振荡器的产品系列包括可编程、引脚可选和定频器件，从而提供低压伪发射极耦合逻辑(LVPECL)、低压差分信令(LVDS)和高速电流控制逻辑(HCSL) 输出格式，以及介于10MHz至1GHz的频率范围。这一系列提供能够满足设计人员的多种需求。

l 这个可编程器件提供最佳的灵活性，它具有一个I2C接口以及一个具有100个写入周期的片上电力可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，从而使设计人员能够轻松定制启动频率。昂科的AP8000通用烧录平台是TI认证的LMK61xx量产化烧录平台，已在众多行业客户中批量使用。

l 引脚可选器件通过将多达7个的独特频率和输出格式整合在一个器件内，从而可提供设计灵活性。

l 定频振荡器支持快速、随频率变化的前置时间。

减少设计周期时间：

l 无毛刺脉冲精调/粗调频率裕量使得设计人员能够在原型机设计验证期间简化系统的兼容性和应力测试。

l 行业标准6引脚和8引脚振荡器占板面积简化了现有设计中的采用与评估，而无需对电路板进行重新设计。

针对德州仪器LMK61xx系列产品的特性， 昂科AP8000进行了量产化烧录的支持工作，依托昂科强大的PPA（Programming Platform Architecture）的硬件级FPGA IP设计，通过I2C接口对LMK61xx进行编程。同时，昂科还针对LMK系列产品开发了频率测量系统，可对烧录完成的产品进行振荡频率输出的测量和校验，并在MES系统中提交烧录过程数据及log文件。

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司简介

关于模微半导体：模微半导体（ModSemi）致力研发高安商用物联网安全芯片与安全IP产品，依托国内顶尖的IOT芯片与安全算法研发团队，模微半导体采用自主创新的IP高集成重构技术，对芯片产品进行高度优化，配合强大的产品能力与供应链资源，为客户提供更贴合市场需求的差异化定制方案和产品。模微半导体广泛应用于物联网设备安全，耗材和配件认证，5G高速实时安全通信，区块链设备安全等。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科IC烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、ic烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等