芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中芯录微半导体软件更新支持HDSC华大半导体的32位微控制器HC32F460JETA的烧录已经被芯录微半导体的芯片编程器AP8000所支持。

HC32F460JETA是基于ARM Cortex*-M4 32-bit RISC CPU，最高工作频率200MHz的

高性能MCU cortex-M4内核集成了浮点运算单元(FPU)和DSP，实现单精度浮点单术运算，支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型，支持完整DSP指令集。内核集成了MPU单元，同时叠加DMAC专用MPU单元，保障系统运行的安全性。

HC32F460JETA集成了高速片上存储器，包括最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。集成了Flash访问加速单元，实现CPU在Flash上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括CPU，DMA，USB专用DMA等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。

HC32F460JETA集成了丰富的外设功能。包括2个独立的12bit 2MSPS ADC，1个增益可调PGA，3个电压比较器(CMP)，3个多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互补PWM 输出，3个电机PWM Timer(Timer4)支持18 路互补PWM输出，6个16bit通用Timer(TimerA)

支持3路3相正交编码输入及48路Duty独立可设PWM输出，11个串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1个OSPI接口，1路CAN，4个I2S支持音频PLL，2个SDIO，1个USB

FS Controller带片上FS PHY支持Device/Host。

HC32F460JETA支持宽电压范围(1.8-3.6V)，宽温度范围(-40-105℃)和各种低功耗模式。

Run模式和Sleep模式下可切换超高速模式(≤200MHz)、高速模式(≤168MHz)和超低速模式(≤8MHz)。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP模式唤醒最快至2us，Power Down模式唤醒最快至20us。

典型应用

适用干高性能电机变频控制、智能硬件、IoT连接模块等领域。

产品特性

• ARMv7-M架构32bit Cortex-M4 CPU集成FPU、MPU，支持SIMD指令的DSP，及CoreSight标准调试单元。最高工作主频200MHz Flash加速单元实现0-wait程序执行达到 250DMIPS或680Coremarks的运算性能

• 内置存储器

– 最大512KByte的Flash memory，支持安全保护及数据加密*1

– 最大192KByte的SRAM，包括32KByte的200MHz单周期访问高速RAM 4KByte Retention RAM

• 电源，时钟，复位管理

– 系统电源(Vcc 1.8-3.6V)

– 6个独立时钟源：外部主时钟晶振(4-24MHz)，外部副晶振(32.768kHz)，内部高速RC(16/20MHz)，内部中速RC(8MHz)，内部低速RC(32kHz)，内部WDT专用RC(10kHz)

– 包括上电复位(POR)，低电压检测复位(LVDR)，端口复位(PDR)在内的14种复位源，每个复位源有独立标志位

• 低功耗运行

– 外设功能可以独立关闭或开启

– 三种低功耗模式：Sleep Stop Power down模式

– Run模式和Sleep模式下支持超高速模式、高速模式、超低速模式之间的切换

– 待机功耗：Stop模式typ.90uA@25°C Power down模式最低至1.8uA@25°C

– Power down模式下，支持16个端口唤醒，支持超低功耗RTC工作4KByte SRAM保持数据

– 待机快速唤醒，Stop模式唤醒最快至2us Power down模式唤醒最快至20us

• 外设运行支持系统显著降低CPU处理负荷

– 8通道双主机DMAC

– USBFS专用DMAC

– 数据计算单元DCU

– 支持外设事件相互触发(AOS)

• 高性能模拟

– 2个独立12bit 2.5MSPS ADC

– 1个可编程增益放大器(PGA)

– 3个 独立电压比较器(CMP)，支持2路内部基准电压

– 1个片上温度传感器(OTS)

• Timer

– 3个多功能16bit PWM Timer Timer6

– 3个16bit电机PWM Timer Timer4

– 6个16bit通用Timer TimerA

– 2个16bit基础Timer Timer0

• 最大83个GPIO

– CPU单周期访问最大100MHz输出

– 最大81个5V-tolerant IO

• 最大20个通信接口

– 3个I2C，支持SMBus协议

– 4个USART，支持ISO7816-3协议

– 4个SPI

– 4个I2S，内置音频 PLL支持音频级采样精度

– 2个SDIO，支持SD/MMC/eMMC格式

– 1个QSPI 支持200Mbps高速访问XIP

– 1个CAN，支持ISO11898-1标准协议

– 1个USB 2.0 FS，内置PHY，支持Device/Host

• 数据加密功能

– AES/HASH/TRNG

功能框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台ic编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于华大半导体：华大半导体（HDSC），是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科IC烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、全自动芯片烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等