芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的超低功耗微控制器MSP430F5335IZCAR已经被芯录微半导体的通用烧录器平台AP8000所支持。

MSP430F5335IZCAR超低功耗微控制器具有一个强大的16位RISC CPU，使用16位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。该数控振荡器(DCO)可在3µs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F5335IZCAR器件为配有以下外设的微控制器：一个集成3.3V低压降稳压器 (LDO)、一个高性能12位ADC、一个比较器、两个USCI、一个硬件乘法器、DMA、四个16 位定时器、一个具有报警功能的RTC模块以及多达74个I/O引脚。

产品特性：

• 低电源电压范围：1.8V至3.6V

• 超低功耗

– 激活模式(AM)：所有系统时钟激活：8MHz时为270µA/MHz、3.0V、闪存程序执行(典型值)

– 待机模式(LPM3)：含晶体的看门狗和电源监控器可用、完全RAM保持、快速唤醒：2.2V时为1.8µA、3.0V时为2.1µA(典型值)

– 关断实时时钟(RTC)模式(LPM3.5)：关断模式，含晶体的有源RTC：3.0V时为1.1µA(典型值)

– 关断模式(LPM4.5)：3.0V时为0.3µA(典型值)

• 在3µs(典型值)内从待机模式唤醒

• 16位RISC架构，扩展存储器，高达20MHz的系统时钟

• 灵活的电源管理系统

– 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成LDO

– 电源电压监控、监视和欠压保护

• 单一时钟系统

– 针对频率稳定的锁相环(FLL)控制环路

– 低功耗低频内部时钟源(VLO)

– 低频修整内部基准源(REFO)

– 32kHz晶振(XT1)

– 高达32MHz的高频晶振(XT2)

• 四个16位计时器，分别配有3、5或7个捕捉/比较寄存器

• 两个通用串行通信接口(USCI)

– USCI_A0和USCI_A1均支持：

– 增强型通用异步收发器(UART)支持自动波特率检测

– 红外数据通讯(IrDA)编码器和解码器

– 同步SPI

– USCI_B0和USCI_B1均支持

– I2C

– 同步串行外设接口(SPI)

• 集成型3.3V电源系统

• 具有内部共用基准、采样保持和自动扫描功能的12位模数转换器(ADC)

• 具有同步功能的双12位数模转换器(DAC)

• 电压比较器

• 硬件乘法器支持32位运算

• 串行板载编程，无需外部编程电压，

• 6通道内部DMA

• 具有电源电压备用开关的RTC模块

功能框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和ic自动烧录机安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于德州仪器：德州仪器（Texas Instruments，简称：TI）是世界上较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科IC烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射、芯片自动烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。