芯片烧录行业领导者-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位微控制器STM32WB55CGU7已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

STM32WB55CGU7多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙®低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有的底层实时操作。

这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64MHz），旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元（FPU），支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型，它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元（MPU）。

IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量，用于在两个处理器之间共享公共资源。

这些器件内嵌高速存储器最高1MB Flash存储器用于STM32WB55CGU7，最高256 KB的SRAM用于STM32WB55CGU7，一个Quad-SPI Flash存储器接口（可采用所有封装），以及广泛的增强型I/O和外设。

内存和外设之间（以及内存到内存）的直接数据传输由14个DMA通道支持，DMAMUX外设有完全灵活的通道映射。

这些器件为嵌入式Flash存储器和SRAM提供多种机制：读出保护、写入保护、专有代码读出保护。内存部分只能由Cortex® -M0+独占访问，确保安全。

两个AES加密引擎（PKA和RNG）支持底层MAC和上层加密。客户密钥存储特性可以用来隐藏密钥。

这些器件提供一个快速12位ADC和两个超低功耗比较器（带一个高精度参考电压发生器）。

这些器件内嵌一个低功耗RTC、一个高级16位定时器、一个通用32位定时器、两个通用16位定时器，以及两个16位低功耗定时器。

此外，多达18个电容式感应通道可用于STM32WB55CGU7（UFQFPN48封装上没有）。STM32WB55CGU7还内嵌一个集成式LCD驱动（可达8x40或4x44，带内部升压转换器）。

STM32WB55CGU7还配有标准和高级通信接口，即：1个USART接口（ISO 7816、IrDA、Modbus和智能卡模式）、1个低功耗UART（LPUART）接口、2个I2C（SMBus/PMBus）接口、2个频率可达32 MHz的SPI接口（1个用于STM32WB35xx）、1个有双通道和3个PDM的串行音频接口（SAI）、1个USB 2.0 FS器件接口（内嵌无石英振荡器，支持BCD和LPM），以及1个Quad-SPI接口（具有本地执行（XIP）功能）。

STM32WB55CGU7的工作温度范围是 -40~+105 °C（+125 °C结温）和-40 ~ +85 °C（+105 °C结温），工作电压范围是1.71~3.6 V。适合低功耗应用设计的一组完整的节电模式。

这些器件包括独立电源，用于ADC的模拟输入。

STM32WB55CGU7集成了高效率SMPS降压转换器，当VDD低于VBORx（x=1, 2, 3, 4）电压水平（默认2.0V）时，进入自动旁路模式。它包含独立电源（用于ADC和比较器的模拟输入）和一个3.3V专用电源输入（用于USB）。

VBAT专用电源允许器件备份LSE 32.768 kHz振荡器、RTC和备份寄存器，从而使STM32WB55CGU7能够在没有主VDD时通过类似CR2032的电池、一个超级电容器或一个小型可充电电池为这些功能供电。

产品特征：

• 包含意法半导体先进的专利技术

• 无线电

- 2.4GHz

- 射频收发器，支持Bluetooth®5.3规范、IEEE802.15.4-2011PHY和MAC，支持Thread和Zigbee®3.0

- 接收灵敏度：-96dBm（蓝牙®低功耗，速率1Mbps）、-100dBm（802.15.4）

- 可编程输出功率，可达+6dBm，步长为1dB

- 集成式巴伦，用于降低BOM

- 支持2Mbps

- 支持广播扩展

- 专用的Arm®32位Cortex® M0+CPU用于实时无线层

- 精确的RSSI，有助于控制功耗

- 适用于需要符合以下射频规定的系统：ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47第15部分，以及ARIB STD-T66

- 支持外部PA

- 用于优化匹配解决方案的集成无源器件（IPD）配套芯片（MLPF-WB-01E3或MLPF-WB55-02E3或MLPF-WB-02D3）

• 超低功耗平台

- 1.71V至3.6V电源

– 40°C至85/105°C温度范围

- 关断模式下13nA

- 600nA待机模式+RTC+32KB RAM

- 2.1µA停机模式+RTC+256KB RAM

- MCU活动模式：当RF和SMPS处于开启状态时，<53µA/MHz

- 无线电：Rx4.5mA/Tx为0dBm 5.2mA

• 内核：带有FPU的Arm®32位Cortex®-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器(ART™加速器)、主频高达64MHz，MPU，能够实现高达80DMIPS的性能，具有DSP指令集

• 性能基准

- 1.25DMIPS/MHz（Drystone2.1）

- 219.48CoreMark®（3.43CoreMark/MHz@64MHz）

• 能耗基准

- ULPMark™ CP得分303

• 供电和复位管理

- 高效率的嵌入式SMPS降压转换器，采用智能旁路模式

- 超级安全的低功耗BOR（下欠压复位），有5个可选阈值

- 超低功耗POR/PDR

- 可编程电压检测器（PVD）

- VBAT模式为RTC和备份寄存器供电

• 时钟源

- 32MHz晶振配集成式微调电容器（无线电和CPU时钟）

- 32kHz晶振，用于RTC（LSE）

- 内部低功耗32kHz（±5%）RC（LSI1）

- 内部低功耗32kHz（稳定性 ±500ppm）RC（LSI2）

- 内部多速（100 kHz-48 MHz）振荡器，由LSE自动调整（精度高于±0.25%）

- 内置经工厂调校的16MHz高速RC（±1%）

- 2个PLL用于系统时钟、USB、SAI和ADC

• 存储器

- 最高1MB Flash存储器，针对读/写操作提供扇区保护（PCROP），支持射频协议栈和应用

- 最高256KB SRAM，包括64KB用于硬件奇偶校验

- 20个32位备份寄存器

- 启动程序，支持USART、SPI、I2C和USB接口

- OTA（空中更新）蓝牙®低功耗和802.15.4更新

- Quad SPI存储器接口，带XIP功能

- 1KB（128双字）OTP

• 丰富的模拟外设（最低1.62V）

- 12位ADC 4.26Msps，最高16位ADC（硬件过采样），200µA/Msps

- 2个超低功耗比较器

- 精确的2.5V或2.048V参考电压缓冲输出

• 系统外设

- 处理器间通信控制器（IPCC）用于与蓝牙®低功耗和802.15.4进行通信

- 提供用于在CPU之间共享资源的硬件信号量

- 2个DMA控制器（每个控制器7个通道），支持ADC、SPI、I2C、USART、QSPI、SAI、AES、定时器

- 1个USART（ISO 7816、IrDA、SPI主设备、Modbus和智能卡模式）

- 1个LPUART（低功耗）

- 2个SPI 32Mbit/s

- 2个I2C（SMBus/PMBus®）

- 1个SAI（双通道高质量音频）

- 1个USB2.0 FS器件、无石英、BCD和LPM

- 触摸感应控制器，最多控制18个传感器

- LCD8x40，带升压转换器

- 1个16位4通道高级定时器

- 2个16位2通道定时器

- 1个32位4通道定时器

- 2个16位超低功耗定时器

- 1个独立系统定时器

- 1个独立看门狗

- 1个窗口看门狗

• 安全与ID

- 安全固件安装（SFI）面向蓝牙®低功耗和802.15.4软件堆栈

- 3个硬件加密AES（最高256位）面向应用程序、蓝牙®低功耗和IEEE802.15.4

- 客户密钥存储/密钥管理服务

- 硬件公钥授权（PKA）

- 加密算法：RSA、Diffie-Helman、ECC over GF(p)

- 真随机数发生器 (RNG)

- 针对读/写操作提供扇区保护（PCROP）

- CRC计算单元

- 晶片信息：96位唯一ID

- IEEE64位唯一ID，能够驱动802.15.4 64位MCU和蓝牙®低功耗48位EUI

• 最多72个快速I/O、其中70个耐压为5V

• 开发支持

- 串行线调试（SWD）、JTAG用于应用程序处理器

- 通过输入/输出实现应用程序交叉触发

- 嵌入式跟踪宏单元™面向应用程序

• 所有封装均符合ECOPACK2标准

系统框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台自动编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于意法半导体：意法半导体（STMicroelectronics，简称：ST）于1987年成立，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后而成的，1998年5月改为意法半导体有限公司，整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处，意法半导体是世界最大的半导体公司之一，是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的芯片烧录器设备解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。