芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中QUECTEL移远通信的无线通信模块EC200A已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

EC200A是移远通信专为M2M和IoT领域设计的LTE Cat4无线通信模块，采用3GPPRel.9LTE技术，支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps。同时，EC200A在封装上兼容移远通信的多网络制式LTE Standard EC25系列、EC21系列、EC20-CE、EG25-G、EC200T系列、EC200D-CN、EC200U系列、EC200N-CN和UMTS/HSPA+UC200T系列模块，实现了从3G网络向4G网络的轻松平滑过渡。

EC200A包含3个型号：EC200A-CN、EC200A-EU和EC200A-AU，满足不同国家和地区的频段覆盖；向后兼容现存的GSM/GPRS/EDGE网络，确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。模块采用镭雕工艺，具有外观精美、金属质感强、散热更好、信息不易抹除、更能适应自动化需求等优点。

EC200A内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（适用于Windows7/8/8.1/10、linux、Android等操作系统下的USB驱动），极大地拓展了其在M2M领域的应用范围，如OTT、CPE、路由器、数据卡、平板电脑、安防以及工业级PDA等。

主要优势

• 专为M2M和IoT应用而设计的LTE Cat 4无线通信模块

• 多网络制式的全面覆盖

• 支持Dfota功能

• MIMO技术满足无线通信系统对数据速率和连接可靠性的要求

• 超高性价比

功能框图

芯录微自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于移远通信：移远通信（QUECTEL）是专业的物联网技术的研发者和无线通信模组的供应商，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。公司主要产品有5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA、GNSS模块以及提供相应的云服务。公司产品主要应用于车载运输、智慧能源、无线支付、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧生活、智慧农业等领域。