芯片烧录测试行业专家-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Hgsemi华冠半导体的可编程只读存储器HG24C08M已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。

HG24C08M提供8192位的串行电可擦除和可编程只读存储器（EEPROM），每个存储器由1024个8位字组成。该设备针对许多工业和商业应用进行了优化，在这些应用中，低功率和低压操作至关重要。

HG24C08M采用节省空间的8引脚MSOP封装，并通过双线串行接口进行访问。

主要特征

• 宽电压工作VCC=1.7V至5.5V

• 工作环境温度：-40℃至+85℃

• 内部组织

– 1024 X 8(8K bits)

• 两线串行接口

• 带滤波输入的噪声抑制

• 双向数据传输协议

• 1MHz(5V)，400kHz(1.8V，2.5V，2.7V)兼容性

• 硬件数据保护写保护引脚

• 8字节页(2K)、16字节页(4K、8K、16K)写入模式

• 允许部分页面写入

• 自定时写入周期(最大5ms)

• 高可靠性

– 耐久性：100万次写入周期

– 数据保留期：100年

功能框图

AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大地降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于华冠半导体：华冠半导体（Hgsemi）成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的专精特新，国家高新，深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及特殊电路，主要应用于新能源、储能、汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科IC烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片烧录测试和芯片ic代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC烧录测试、IC转包装、激光镭射、芯片自动烧录机设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等。