当全球半导体产业正经历从“全球化分工”向“区域化集群”的深刻转型，一场承载技术突破与生态协同的产业盛会即将启幕-SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，将于2025年9月10-12日在台北南港展览馆拉开帷幕。作为全球半导体产业链的关键对话平台，本届展会以历年最大规模构建产业生态图谱：集结超1200家半导体与科技标杆企业，启用4100个展位打造技术展示矩阵，预计吸引10万名以上专业人士共探产业未来路径，成为洞察全球半导体技术迭代与市场需求的核心窗口。

在这场产业盛事中，芯片烧录与测试领域的领军者-昂科/崇贸，将以“技术赋能全产业链”为核心，携前沿解决方案与旗舰产品亮相S7243展位，诚邀全球半导体产业伙伴、核心客户及技术专家莅临交流，共同解码芯片后道工艺的创新密码。

昂科/崇贸整合中国大陆、日本、新加坡等地的研发资源，构建起“芯片烧录+测试”双轮驱动的技术体系，凭借稳定的性能与定制化能力，成为华为、英飞凌、比亚迪等国际头部企业的核心合作伙伴，持续为全球高端芯片应用场景提供底层技术支撑。

本届展会上，昂科/崇贸将通过深度解说，让全球客户直观感受技术实力-其中，四吸嘴全自动烧录机SG5200S堪称 “量产效率与精度的平衡典范”。该设备可搭载4台SG8000烧录核心，系统工位可灵活扩充至32个或64个，适配不同规模的生产需求；其经过市场验证的自动机构架，从机械结构设计到核心元器件选型，均以 “全寿命周期稳定可靠” 为目标，大幅降低企业运维成本。更值得关注的是，最新升级的四吸嘴芯片取放系统，在实现3500 UPH（每小时烧录量）的高速效率同时，通过精密传动结构与智能控制算法，兼顾取放精度与超静音运行，完美匹配汽车电子的高可靠性要求、军工航天的严苛标准，以及IoT设备、服务器与网络芯片的规模化生产需求。在芯片兼容性上，SG5200S可覆盖FPGA、MCU、CPLD等可编程逻辑芯片，以及Nand/Nor Flash、eMMC、UFS等存储芯片，同时支持Tray盘、卷带、管装等全场景进出料方式，搭配激光打点、喷墨标记、油墨打点等多元化标记方案，真正实现 “一站式适配多品类芯片量产”。

在半导体后道工艺的另一关键领域-芯片老化测试，昂科/崇贸的全自动芯片老化测试机V9000-ABI已成为行业标杆级产品。面对AI大模型训练芯片（如GPU、SOC）、汽车级智能驾驶芯片等 “高功率、高精度” 测试需求，V9000-ABI凭借创新技术突破行业瓶颈：最高单 DUT（被测器件）功率达1500W，较传统设备提升1.5倍以上，可满足高端芯片在极限工况下的可靠性测试；独创的 TempJIT™温控技术，能实时动态调整测试环境温度，精准模拟芯片实际工作场景，避免温度波动对测试结果的干扰；而“全在线”老化测试流程，则通过自动化上下料与智能数据采集系统，大幅减少人工干预环节，既降低人为误差风险，又将测试效率与良率提升至行业领先水平，为高端芯片量产前的“最后一道质检”筑牢防线。

站在产业转型的关键节点，昂科/崇贸始终以“前瞻布局”应对市场变化：针对全球半导体“区域化集群”趋势，正持续深化东南亚市场的技术投入与本地化服务网络，助力区域供应链协同；同时，布局硅后验证（PSV）、工程测试设备等新品类，从芯片研发阶段的性能验证，到量产阶段的效率提升，构建覆盖“研发-试产-量产”全生命周期的解决方案，为客户提供“一站式技术支持”，减少跨厂商协作的成本与风险。

技术的价值，在于与产业共成长。我们诚挚邀请全球半导体产业伙伴，于9月10-12日莅临SEMICON Taiwan 2025昂科/崇贸S7243展位，与技术团队深入交流芯片烧录与测试的前沿技术，共同探索后道工艺如何赋能半导体产业高质量发展。

这场相聚，不仅是产品与技术的展示，更是产业共识的凝聚-昂科/崇贸期待以自身技术积累，为全球半导体后道工艺创新注入新动能，与您共同书写半导体产业的下一篇章！