9月10-12日，一场汇聚半导体全产业链力量的行业盛会——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）重磅启幕。此次展会贯通终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件全产业链生态，更与同期举办的“第 26 届中国国际光电博览会”形成双展联动，30万平方米的展示面积、5000余家参展企业、16万余名专业观众，共同构筑起半导体产业创新交流的核心平台。

作为深耕半导体后道工艺的领军企业，昂科技术将以「芯片烧录+测试」双轮技术体系为核心，携多款明星产品亮相13号馆13C67展位，为行业带来破解量产痛点的创新方案。

当前，AI服务器主板量产正面临 “效率与可靠性” 的双重考验：一方面，需实现数十颗不同芯片并行烧录以匹配大规模产能需求；另一方面，单块主板数十万元的高成本，对烧录环节的可靠性提出近乎严苛的要求。昂科技术全新推出的AP8000V2烧录平台，正是直击这一行业痛点的突破性产品。作为行业首款搭载万兆网光通讯的通用烧录设备，AP8000V2不仅延续了标杆产品AP8000的广芯片兼容性、超高烧录速度与稳定性能，更通过高性能ARM Cortex+FPGA芯片组架构的创新升级，为AI与汽车电子行业量身打造高可靠量产解决方案。无论是复杂芯片的并行处理，还是高价值主板的烧录安全，AP8000V2都构建起难以逾越的技术护城河，成为量产环节的“效率引擎”与“安全屏障”。

在汽车智能化与电动化的变革浪潮中，芯片可靠性直接决定整车安全与运行稳定性，这也对半导体后道工艺提出了远超消费电子的严苛标准。昂科技术针对汽车电子场景，构建了覆盖MCU、FPGA、存储芯片的全流程技术体系：在安全烧录环节，通过AES-256/SM4加密算法与动态密钥管理技术，确保自动驾驶域控制器、智能座舱芯片的程序代码安全写入，从源头杜绝信息泄露与篡改风险；烧录系统更同步符合ISO 26262功能安全标准，实时监控芯片烧录状态，将误码率严格控制在 0.1ppm 的极低水平，保障每一颗芯片的烧录质量。而在车规级测试层面，昂科技术的测试方案集成 - 55℃至 125℃温度循环、振动冲击与 ESD 防护测试，精准模拟汽车行驶过程中的极端工况，全面验证芯片在恶劣环境下的运行表现，为汽车电子安全筑牢 “三道防线”。

伴随AI大模型训练对算力需求的爆发式增长，芯片性能一致性成为服务器量产的核心瓶颈——即使微小的性能差异，也可能导致服务器集群算力失衡，影响AI训练效率。昂科技术首创的V9000系列全自动老化测试（ABI）方案，为这一行业难题提供了革命性突破。该系列产品可广泛覆盖高可靠性需求场景，包括电源模块、AI大模型训练芯片（SoC/GPU/CPU）、汽车级智能驾驶SoC的Burn-In可靠性测试，以及SoC、大容量存储芯片、RF芯片及模块的系统级测试（SLT）。其核心创新在于提出Burn-In测试“全在线”理念，将测试全流程纳入自动化管控体系，彻底规避人工操作带来的误差与风险，在提升测试效率的同时，确保每一颗芯片的性能一致性，为AI服务器量产扫清关键障碍。

作为芯片烧录领域的长期引领者，昂科技术始终以客户需求为导向，构建了覆盖全场景的产品矩阵，其IPS5800S更是凭借差异化优势，成为不同场景下的优选方案。IPS5800S全自动烧录机采用最新设计的四吸嘴芯片取放系统，实现UPH 3500的高效运作，同时兼顾超高取放精度与超静音运行；高性能伺服驱动系统与高精度滚珠丝杆传动系统的协同，进一步保障了设备的稳定性与产出效能，不仅支持各种极小尺寸封装芯片的烧录，还可对接MES 制造执行系统，实现生产过程的全程可控、可追溯，完美适配大规模量产场景。昂科从满足小批量手动烧录，到全自动离线裸片式烧录、全自动在板在线式烧录，昂科技术的芯片烧录产品矩阵全面覆盖 Nor/Nand Flash、eMMC、UFS、MCU、FPGA、CPLD 等各类可编程器件，广泛应用于通信、汽车、工业等核心领域，成为贯穿半导体后道工艺的 “全场景伙伴”。

当AI技术与半导体产业深度融合，行业正迎来前所未有的机遇与挑战，而半导体后道工艺作为保障芯片质量与量产效率的关键环节，其技术创新水平直接决定产业发展速度。昂科技术以技术创新为锚点，通过「芯片烧录+测试」双轮体系的持续迭代，不仅为AI、汽车电子等前沿领域破解量产瓶颈，更以中国半导体设备企业的担当，推动本土产业链技术升级，书写全球化发展的新征程。

诚邀您于9月10-12日光临深圳国际会展中心（宝安新馆）13C67昂科技术展位，共同探讨半导体后道工艺的创新未来，携手开拓行业发展新机遇。