当AI大模型推动算力激增，5G与物联网加速万物互联，半导体产业正迈向万亿市场规模。TechInsights预测，2030年全球半导体销售额将突破万亿美元。这一增长背后，芯片设计向更先进制程与复杂架构演进，而测试技术作为“安全网”与“加速器”，其作用愈发关键——缺乏精准高效的测试，先进设计难以转化为可靠产品。

11月20-21日，第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将在成都举办。昂科技术作为测试与烧录领域领军企业，将亮相H04展位，副总裁傅国先生将发表主题演讲，探讨测试技术如何助力芯片发展，推动产业高质量成长。

当前，半导体产业面临“创新速度与成本控制”的矛盾。随着制程进入5nm以下，芯片晶体管数量达数百亿级，AI芯片更采用异构架构，复杂度激增。传统设计周期长、调试耗时，测试环节若滞后，可能导致研发投入付诸东流。

先进芯片对测试提出更高要求：5nm以下工艺引脚密度和信号完整性要求提升10倍以上；AI芯片的PCIe 6.0/CXL 3.0接口需应对高频信号干扰；多单元验证与异构兼容测试成为新挑战。测试技术亟需突破，昂科技术正推动这一进程。

昂科以“技术穿透全流程”为理念，构建了覆盖PSV、CP、FT、SLT、ABI及烧录的全链条测试体系：AI芯片测试：V9000-ABI全自动老化测试系统实现全流程自动化，消除人为误差，支持单DUT 1500W功率负载，温控精度±0.5℃。存储芯片测试：V9000-SLT-M测试分选机适用于eMMC、LPDDR、UFS等产品，UPH最高达2400，具备精准温控与高精度量测功能，支持AI智能化升级。PSV硅后验证：平台化系统贯穿芯片研发至量产全周期，自动化流程提升测试效率，支持快速型号切换与数据分析。工程测试分选：IPS系列支持多规格上下料，兼容不同ATE板卡，覆盖小批量验证至中试量产，具备高精度AOI检测与温控系统。

ICCAD-Expo 2025将举办高峰论坛、分论坛及近200场演讲，覆盖设计、工艺、制造、封测等全产业链。昂科技术将在H04展位展示核心设备并设置演示环节，呈现测试技术如何解决产业痛点。

深耕半导体后道工艺二十余年，昂科从单一设备研发发展为全流程解决方案服务商。在ICCAD-Expo 2025上，昂科期待与产业链伙伴携手，以精准、高效、安全的测试解决方案，支持AI人工智能、汽车电子、消费电子等领域的创新，共同迈向半导体万亿市场的新纪元。