AI智算与智能驾驶浪潮下，半导体芯片作为核心算力载体，已成为前沿科技发展的核心驱动力。芯片测试与烧录是保障产业高质量发展的“生命线”：测试环节精准核验芯片性能与可靠性，烧录环节赋予芯片特定功能。二者共同决定芯片质量与生产效率，是半导体产业链中不可或缺的关键节点。

11月21日，承载行业发展风向标的第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城圆满落幕，汇聚全球半导体领域核心力量，聚焦技术创新与产业趋势。

展会现场，芯片测试与烧录领导者昂科技术凭借创新实力成为焦点，其展示的核心装备构建起覆盖芯片研发至量产全周期的测试解决方案矩阵，彰显深厚技术积淀。昂科技术展出的AP8000通用烧录器、PSV硅后验证测试系统、V9000老化测试分选机等核心产品，是其精准把握行业需求、突破技术瓶颈的集中体现，吸引众多专业观众驻足关注。

V9000系列测试分选机是昂科技术应对高端芯片测试挑战的核心产品，其推出为解决行业痛点提供了创新方案，成为展会焦点之一。随着AI训练芯片、智能驾驶芯片等高端产品功率密度激增，传统测试方案在效率与质量管控上的瓶颈日益突出，V9000系列的出现精准打破这一僵局。该系列全面覆盖电源模块、eMMC/UFS等存储芯片领域，其中专为AI芯片设计的V9000-ABI系列实现重大突破：全自动ABI测试方案将单DUT测试功率提升至1500W，较行业水平增长50%，这一成果源于对测试架构的深度重构与优化。同时，V9000系列的一体化设计解决了传统分站式测试的效率损耗与质量追溯难题，实现测试流程自动化与数据集中管理，为高功率密度芯片可靠性测试提供新路径，支撑AI产业快速迭代。

V9000系列是攻坚高端测试的“尖刀”，PSV硅后验证系统与IPS3000H工程测试分选机则构成覆盖芯片全生命周期的“防护网”，全程保障芯片质量。PSV硅后验证测试系统以平台化架构为核心，贯穿芯片研发至量产全流程，通过自动化设计提升测试效率，兼具快速型号切换与精准数据分析能力，助力研发团队缩短验证周期、优化设计方案。IPS3000H则展现出极强场景适配性，支持多规格产品上下料、兼容不同品牌ATE板卡，可实现从小批量验证到中试量产的无缝衔接。搭配高精度AOI检测与智能温控系统，其测试稳定性与结果准确性突出，成为企业控本增效的核心装备。

当日下午，昂科技术副总裁傅国先生在西博城9号馆多功能厅-成都厅发表了《昂科全自动老化测试系统（ABI）助力AI算力芯片和高功率电源模块应对高可靠性挑战》的演讲。他详细介绍了公司的测试产品，并表示昂科已为众多国内外电子制造领域领先企业提供了芯片测试解决方案。

昂科技术的技术突破源于多年行业深耕。作为服务过华为、英飞凌、比亚迪等头部企业的昂科其始终以技术创新为核心竞争力。在AI智算、汽车电子等新兴领域，昂科技术的解决方案持续推动行业技术标准升级。此次展会上，其创新产品获行业专家与企业代表高度认可，达成多项合作意向，印证了市场对其技术实力的信赖。

当前，AI与智能驾驶的爆发式增长对芯片测试和烧录技术提出更高要求。昂科技术在ICCAD-Expo 2025的亮相，既是技术实力的展示，更是对产业发展责任的担当。同时，昂科技术将携手全球合作伙伴拓展产业边界，融入全球半导体产业链，通过资源共享与优势互补，为全球客户创造更大价值。作为行业引领者，昂科技术将以技术创新推动行业标准升级，激发产业创新活力，引领全球半导体产业迈向高质量发展新阶段。