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作者:芯录微半导体发布日期:2025-11-05浏览人数:118

作为芯片烧录领域的领导者,昂科技术在发布新版烧录软件的同时,也对外公布了兼容芯片型号列表的扩充情况。在本次新增的兼容型号中,包含有博通集成的GNSS芯片BK1661,并且当前该芯片已完成与昂科通用烧录平台AP8000的适配工作。
BK1661是全集成的单芯片L1频段GNSS解决方案,专为需要低功耗和高性能的应用而设计。 BK1661可以实现优化的多模式信号跟踪。同时其实现了先进的抗多径和抗干扰射频前端,显著提高了实际定位和TTFF性能。
BK1661采用先进的软件硬件结合的低功耗设计。它可以在不降低性能的情况下提供超低功耗。
特性
• GNSS部分
– 120个跟踪通道以及专用的搜索引擎
– L1频点支持GPS L1, Beidou B1, Galileo E1, QZSS L1, GLONASS G1
– 冷启动灵敏度: -148dBm
– 热启动灵敏度: -159dBm
– 重捕获灵敏度: -159dBm
– 跟踪灵敏度: -165dBm
– 更新频率: 1~20Hz (BK1661S仅支持1Hz )
– 水平定位精度: 1.5m CEP
– 地速精度: 0.1m/s CEP
– 冷启动首次定位时间: 28s
– AGPS首次定位时间: 1.5s
– 热启动定位时间: 1.0s
– 支持SBAS
– 支持AGPS
– 支持NMEA0183
• 处理器和存储器
– 32-bit DSP运行在350MHz(BK1661S 198Mhz)
– 单精度和双精度浮点运算支持
– Embedded Flash
– RAM/ROM
– 32KB Cache
– 256-bit eFuse
– 可用于调试和下载的UART/JTAG
• 时钟方案
– 外部振荡电路: 26MHz TCXO
– 内部振荡电路: 配合26MHz晶体的振荡电路(X26M), 配合32kHz晶体的振荡电路(X32K)和环阵振荡电路(ROSC32K)
– 350MHz PLL
• 供电方案
– 1.8 to 3.6V VBAT主电源供电
– 内置上电复位(POR)和欠压复位逻辑(BOD)
– 内置多个LDO
– 内置DC-DC
– 低功耗
– L1/L5连续跟踪模式: 20mA
– L1连续跟踪模式: 12mA
– 休眠待机模式: 14μA
• 外设接口
– 17 GPIOs
– 3x UART, 其中一个具备下载功能
– 1x I2C
– 1x SPI
– 10-比特SAR ADC, 1 通道
– 1x硬件看门狗
– 2x通用32位计数器
– 1x低功耗RTC计数器
– 1x温度传感器
• 封装
– QFN32封装, 4x4mm
– 工作温度范围: -40 to +85°C

结构框图
昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式,并提供在线、离线双工作模式,尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案,可全面覆盖博通集成全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计,赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台,其不仅能适配市场上各类可编程芯片,更以稳定高效的性能表现,成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件,可高效处理大规模芯片烧录任务,满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式,同时配备USB和NET接口,可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能,用户能够轻松实现多台编程器的同步控制,高效开展并行烧录作业。在安全性方面,主机内置智能安全保护电路,可实时监测芯片放置状态与电路连接情况,一旦检测到芯片反插、短路等异常,将立即触发断电保护机制,全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片,大幅提升数据传输与处理效率,确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性,主机背部设置SD卡槽,用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡,并插入卡槽,即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作,实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖,还简化了工作环境搭建流程,显著提升操作灵活性。
在扩展性与兼容性上,AP8000采用底板与适配板模块化组合设计,有效拓展主机功能边界。目前,该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持,覆盖SemDrive, winbond, holychip, ESMT, longsys等知名品牌。其支持器件类型广泛,涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式,为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。
公司介绍
关于博通集成:博通集成(BEKEN)成立于2004年,是全球领先的无线连接芯片设计企业,致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术,为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片(SoC)解决方案,广泛应用于各种物联网领域,实现万物互联的愿景。博通集成产品组合全面支持多种无线协议和通信标准,赋能客户打造新一代智能互联设备。
关于昂科技术:昂科技术(ACROVIEW)是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业,公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案,赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI(Auto Burn-In)系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、BI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案,我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合,为客户在市场竞争中取得领先创造价值。