XM25QU256DXIQT是一款串行接口闪存器件，设计用于1.65-2.0V单电源供电。深度掉电模式下电流消耗低至0.2微安，此时程序代码会从闪存映射到嵌入式或外部RAM中执行。该器件具备灵活的擦除架构和页擦除粒度，同样适用于数据存储，无需额外的数据存储器件。

器件内部配置有131,072个可编程页（每页256字节），单次可编程最多256字节。页可按16组（4KB扇区擦除）、128组（32KB块擦除）、256组（64KB块擦除）或整片（芯片擦除）的方式进行擦除。器件分别包含8,192个可擦除扇区和512个可擦除块。4KB小扇区设计为需要存储数据和参数的应用提供了更高灵活性。

该器件支持标准串行外设接口（SPI）、双路/四路I/O SPI以及双时钟指令周期四路外设接口（QPI），包括串行时钟、片选、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）。它还支持最高166MHz的SPI时钟频率，运行快速读取双路/四路I/O和QPI指令时，双路I/O等效时钟速率可达332MHz，四路I/O可达664MHz。器件还新增对双倍传输速率（DTR）指令的支持，其传输速率可超过标准异步8位和16位并行闪存。连续读取模式仅需8个时钟周期的指令开销即可读取24位地址，实现高效的内存访问，支持真正的在片执行（XIP）操作。

此外，器件配备保持（Hold）引脚、写保护（Write Protect）引脚以及带顶部或底部阵列控制的可编程写保护功能，提供更高的控制灵活性。同时，该器件支持JEDEC标准厂商和器件ID、串行闪存发现参数（SFDP）寄存器、128位唯一序列号以及三个2048字节的安全寄存器。

特征

• 全新SPI闪存系列

– 256兆位/32兆字节

– 标准SPI：时钟（CLK）、片选（/CS）、串行输入（SI）、串行输出（SO）、写保护（/WP）、保持（/Hold）

– 双路SPI：时钟（CLK）、片选（/CS）、I/O0、I/O1、写保护（/WP）、保持（/Hold）

– 四路SPI：时钟（CLK）、片选（/CS）、I/O0、I/O1、I/O2、I/O3

– 四路外设接口（QPI）：时钟（CLK）、片选（/CS）、I/O0、I/O1、I/O2、I/O3

– SPI/QPI双倍传输速率（DTR）读取

• 高性能串行闪存

– 166MHz单路、双路/四路SPI快速读取

– 108MHz普通读取

– 133MHz双倍传输速率（DTR）读取

– 可配置快速读取操作的虚拟周期数

– 超过10万次擦除/编程周期

– 超过20年数据保留期

• 高效 “连续读取” 与QPI模式

– 支持8/16/32/64字节环绕的连续读取

– 四路外设接口（QPI）减少指令开销

– 支持真正的在片执行（XIP）操作

• 高性能编程/擦除速度

– 页编程时间：典型值0.25毫秒

– 扇区擦除时间：典型值25毫秒

– 32KB块擦除时间：典型值80毫秒

– 64KB块擦除时间：典型值120毫秒

– 芯片擦除时间：典型值40秒

• 单电源供电

– 完整电压范围：1.65-2.0V

• 低功耗特性

– 待机电流：典型值15微安

– 深度掉电电流：典型值1微安

– 主动读取电流：典型值6毫安（80MHz四路I/O）

• 灵活架构

– 统一扇区/块擦除（4K/32K/64K字节）

– 每个可编程页可编程1-256字节

– 擦除/编程暂停与恢复功能

• 高级安全特性

– 软件与硬件写保护

– 电源锁定与一次性可编程（OTP）保护

– 顶部/底部、互补阵列保护

– 每颗器件配备128位唯一标识符（Unique ID）

– 支持串行闪存发现参数（SFDP）签名

– 3个2048字节安全寄存器，带OTP锁定功能

– 易失性与非易失性状态寄存器位

• 高空间利用率封装

– 小外形封装（SOP）300密耳16引脚

– 晶圆级小外形无引脚封装（WSON）6x8毫米8引脚

– 薄型精细球栅阵列封装（TFBGA）6x8毫米24球

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，已成为行业内具有标杆意义的专业烧录解决方案。该设备支持灵活可调的一拖一及一拖八配置模式，并提供在线、离线双工作模式，尤其针对eMMC、UFS等存储芯片开发了专属烧录方案，可全面覆盖武汉新芯全系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录需求。AP8000采用主机、底板、适配座三大核心模块的创新模块化设计，赋予设备出色的兼容性与扩展能力。作为通用型烧录平台，其不仅能适配市场上各类可编程芯片，更以稳定高效的性能表现，成为昂科自动化批量烧录设备IPS5800S的核心组件，可高效处理大规模芯片烧录任务，满足量产需求。

AP8000主机具备灵活的连接方式，同时配备USB和NET接口，可实现多台编程器的便捷组网。通过组网功能，用户能够轻松实现多台编程器的同步控制，高效开展并行烧录作业。在安全性方面，主机内置智能安全保护电路，可实时监测芯片放置状态与电路连接情况，一旦检测到芯片反插、短路等异常，将立即触发断电保护机制，全方位守护芯片和编程器的安全运行。主机内部搭载高速FPGA芯片，大幅提升数据传输与处理效率，确保烧录过程流畅高效。为增强使用便捷性，主机背部设置SD卡槽，用户只需将PC端生成的工程文件存储至SD卡，并插入卡槽，即可通过编程器实体按键完成文件选择、加载与烧录操作，实现脱离PC的独立运行。这一设计不仅降低了对计算机硬件配置的依赖，还简化了工作环境搭建流程，显著提升操作灵活性。

在扩展性与兼容性上，AP8000采用底板与适配板模块化组合设计，有效拓展主机功能边界。目前，该设备已实现对全主流半导体厂商产品的支持，覆盖SOUTHCHIP, AutoChips, energic, XMC,Melexis等知名品牌。其支持器件类型广泛，涵盖NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并全面兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种行业标准文件格式，为用户提供一站式、全场景的芯片烧录解决方案。

关于武汉新芯：武汉新芯（XMC）成立于2006年，拥是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是研发、生产和销售半导体芯片测试及烧录设备的国家级专精特新“小巨人”企业，公司致力于通过创新的半导体测试技术及解决方案，赋能Fabless、IDM、OSAT、晶圆Fab和终端设备企业等全产业链客户。昂科首创的全自动老化测试ABI（Auto Burn-In）系统极大地提升了客户芯片的老化测试效率和降低Per DUT测试成本。同时还为客户提供从PSV、CP、FT、ABI、SLT、烧录各个阶段的设备产品及方案，我们将产品技术的领先优势、系统级专业知识、和全球布局的研发及销售服务网络完美融合，为客户在市场竞争中取得领先创造价值。