芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中东软载波EastSoft的HW3181系列款高集成度的低功耗Sub-1GHz无线SoC芯片HW3181FHNQ的烧录已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。HW3181是一款高集成度的低功耗Sub-1GHz无线SoC芯片，可广泛应用于无线抄表、无线门禁、智能家居、工业控
Hi All：临时版本发布_V1_05_02t3(20220607)下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）：https://www.acroview.com/member/login/软件更新项：V1_05_02t3(20220607)IC厂商ECR型号IC型号IC封装适配座型号MindMotionMM32F0040B1NMM32F0040B1NQFN20(3x3)QFN20(3x3)-S17FMDSJ25-I/SLSJ25-I/SLSO14(150)S
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中STC的单时钟/机器周期(1T)的单片机STC15F2K60S2的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。 STC15F2K60S2系列单片机是STC生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机，是高速
Hi All：临时版本发布_V1_05_02t2(20220606)下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）：https://www.acroview.com/member/login/软件更新项：V1_05_02t2(20220606)IC厂商ECR型号IC型号IC封装适配座型号ANLOGICEF2L45UG132BEF2L45UG132csBGA132(8x8)BGA132(8x8)-AG01RenesasR7FA6M5BF3CFPR7FA6M5BF*
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Infineon的数字双轨多相控制器XDPE12254C已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。XDP™XDPE12254C是一款数字双轨4+1相控制器，可为英特尔VR13、VR13HC、IMVP8 和 IMVP9 服务器、工作站和高端桌面应用提供电源，该控制器可在两个回路之
Hi All：临时版本发布_V1_05_02t1(20220602)下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）：https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型：A：手动烧录器：AP8000、AP8000F、PT100B：自动化烧录机：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、APS3000软件更新项：
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Timesintelli的AT1000系列基于RISC-V指令架构的端侧智能计算系列芯片AT1611的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。AT1000（亦作AT1K）是由时擎科技研发的基于RISC-V指令架构的端侧智能计算系列芯片。基于自研创新的TIMESFORMER
Hi All：临时版本发布_V1_05_01t10(20220527)下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）：https://www.acroview.com/member/login/烧录器软件适用机型：A：手动烧录器：AP8000、AP8000F、PT100B：ic全自动烧录机：IPS7000、IPS5000、IPS-MINI PRO、PH-A2000、IPS3000、EAP5000、IPS5100、APS3000软件更新项
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ESMT/FEON（宜扬）的并口闪存芯片NOR Flash EN39LV010已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。EN39LV010 具有独立的输出使能 (OE)、芯片使能 (CE) 和写使能 (WË) 控件，可消除总线争用问题。 该器件设计用于允许单扇区或全芯片擦除操
Dear All：临时版本发布_V1_05_01t7(20220526)下载链接（先注册-登录-再到软件下载中心-下载）：https://www.acroview.com/member/login/软件更新项：V1_05_01t7(20220526)IC厂商ECR型号IC型号IC封装适配座型号MicrochipPIC16LF15345-*/GZPIC16LF15345-*/GZQFN20(4x4)QFN20(4x4)-AG01MicrochipPIC16F15345-*/GZ
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德州仪器官方消息显示，5月19日，德州仪器（TI ）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。据悉，此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。据悉，谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该晶圆制造基地将加入德州仪器现有
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