芯片烧录行业领导者-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中锐能微Renergy的RN821X系列低功耗、高性能单相SOC芯片RN8211B的烧录已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

RN821X是一款低功耗、高性能、高集成度、高可靠的单相SOC芯片，该产品内嵌32位ARM Cortex-M0核，集成了计量、硬件温补RTC、LCD、EEPROM、加密模块等，能够满足单相智能表计目前及将来持续增长的功能、性能要求。

ATtiny2313是基于增强的AVR RISC结构的低功耗8位CMOS微控制器，时性能高达20MIPS。

ATtiny2313由于其先进的指令集以及单时钟周期指令执行时间，ATtiny2313的数据吞吐率高达1MIPS/MHz，从而可以缓减系统在功耗和处理速度之间的矛盾。

AVR内核具有丰富的指令集和32个通用工作寄存器。所有的寄存器都直接与算逻单元(ALU) 相连接，使得一条指令可以在一个时钟周期内同时访问两个独立的寄存器。这种结构大大提高了代码效率，并且具有比普通的CISC微控制器最高至10倍的数据吞吐率。

ATtiny2313有2K字节系统内可编程Flash，128字节EEPROM，128字节SRAM，18个通用I/O口线，32个通用工作寄存器，对片内调试的单线接口，2个具有比较模式的灵活的定时器/计数器，片内/外中断，串行可编程USART，有启动状态检测器的通用串行接口，含片内振荡器的可编程看门狗定时器，以及三种可以通过软件进行选择的省电模式。工作于空闲模式时CPU停止工作，而SRAM、T/C以及中断系统继续工作；掉电模式时晶体振荡器停止振荡，所有功能除了中断和硬件复位之外都停止工作；Standby模式下只有晶体振荡器运行，使得器件只消耗极少的电流，同时具有快速启动能力。

通过SPI串行接口或非易失性存储器编程器可对程序存储器进行系统内编程，通过将8位RISC CPU与系统内可编程的Flash集成在一个芯片内，ATtiny2313成为一个功能强大的单片机，为许多嵌入式控制应用提供了灵活而低成本的解决方案。

ATtiny2313 AVR具有一整套的编程与系统开发工具，包括：C语言编译器、宏汇编、 程序调试器/软件仿器、仿真器及评估板。

特征

• 使用AVR&reg，RISC结构

• AVR–高性能、低功耗的RISC结构

– 120条指令–大多数指令执行时间为单个时钟周期

– 32个8位通用工作寄存器

– 全静态工作

– 工作于20MHz时性能高达20MIPS

• 数据与非易失性程序和数据存储器

– 2K字节的系统内可编程Flash

– 擦写寿命：10,000次

– 128字节的系统内可编程EEPROM

– 擦写寿命：100,000次

– 128字节的片内SRAM

– 可以对锁定位进行编程以及实现EEPROM数据的加密

• 外设特点

– 具有独立预分频器及比较模式的8位定时器/计数器

– 具有独立预分频器及比较、捕获模式的16位定时器/计数器

– 四路PWM通道

– 片内模拟比较器

– 具有片内振荡器的可编程看门狗定时器

– USI–全局串行接口

– 全双工USART

• 特殊的处理器特点

– debugWIRE片上调试

– 通过SPI端口在系统内可编程

– 片内/片外中断源

– 低功耗空闲模式、掉电模式、Standby模式

– 增强型上电复位

– 可编程的掉电检测

– 片内标定振荡器

• I/O和封装

– 18可编程I/O线

– 20引脚PDIP，20引脚SOIC与32引脚MLF

• 工作电压

– 1.8-5.5V(ATtiny2313V)

– 2.7-5.5V(ATtiny2313)

• 速度等级

– ATtiny2313V: 0-4MHz@1.8-5.5V, 0-10MHz@2.7-5.5V

– ATtiny2313: 0-10MHz@2.7-5.5V, 0-20MHz@4.5-5.5V

• 功耗估计

– 正常模式：

– 1MHz，1.8V: 300μA

– 32kHz，1.8V: 20μA(包括振荡器)

– 掉电模式:

– <0.2μA at 1.8V

整体框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于微芯科技：美国微芯科技（MicroChip），成立于1989年，Microchip单片机全球8位单片机（MCU）付运量排名第一。是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本。2016年, 美国芯片制造商微芯科技宣布以36亿美元收购Atmel。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片测试和芯片代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等