芯片烧录行业领导者-芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ROHM罗姆半导体的BR24Gxxx-3A系列串行EEPROM存储器BR24G128FVM-3AGTTR的烧录已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。

BR24Gxxx-3A系列串行EEPROM存储器具有1.7V~5.5V的宽操作电压范围，在写操作时，其工作电流典型值为2.5mA（BR24G128/256-3A）；在读操作时，其工作电流典型值为2mA。在待机状态下，其工作电流最大值为2μA（BR24G128/256-3A）。该产品存储温度范围-65°C~150°C，工作温度范围为-40°C~85°C，最大结温150°C，ESD保护电压范围为-4000V~+4000V，符合工业级芯片温度范围要求，能够在苛刻环境温度下运行，该系列产品能够适应大多数工况条件，适用于需要高可靠性的工业产品。

BR24Gxxx-3A系列串行EEPROM存储器所有控制均由2个串行时钟（SCL）和串行数据（SDA）端口提供，并且除EEPROM之外的其他设备可以连接到同一个端口，从而节省了微控制器端口，该产品还具有写保护功能，可有效避免低电压造成的写入错误，在Ta为25℃的前提下，该系列产品具有100万个写入周期，长达40年以上的数据保存时效，保障该产品能够充分胜任要求苛刻的工业、医疗和通信领域。

主要特性

• 所有控制均由2个串行时钟（SCL）和串行数据（SDA）端口提供

• 除EEPROM之外的其他设备可以连接到同一个端口，从而节省了微控制器端口

• 1.7V~5.5V单电源，适合电池使用，1MHz运行频率

• 页写入模式，可用于工厂出货的初始值写入

• 自定时擦/写周期

• 防止误写入，具有写入保护功能，可以防止低电压写入错误

• 超过100万个写入周期

• 40年以上的数据保存时间

• SCL/SDA端子内置噪声滤波器

• 存储器初始数据=FFh

典型应用

• 工业产品

• 医疗产品

• 通信产品

整体框图

芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过自动编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于罗姆半导体：罗姆半导体（ROHM），是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地，产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。

关于芯录微半导体：芯录微半导体（苏州）有限公司是昂科子公司，地点设在苏州昆山，依托于昂科烧录测试平台，自动化架构平台成立的专门为半导体的设计公司及给终端客户提供芯片测试和芯片代烧录服务。企业同时通过了ISO9001:2015和IATF16949认证。服务项目包括烧录代工、驻厂烧录、 IC测试、IC转包装、激光镭射、烧录设备销售和租赁、烧录中心咨询与规划等