芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ONSEMI安森美半导体的蓝牙低功耗（BLE）系统单芯片（SoC）RSL10已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。安森美半导体的RSL10是灵活、强大的无线SoC ，提供先进的无线特性和灵活的可编程性，支持蓝牙低功耗及2.4 GHz定制协议、密集信号
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的霍尔传感器TLE4984的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。TLE4984是一款有源霍尔传感器，非常适合汽车中的凸轮轴应用。它的基本功能是将齿轮或磁轮的齿或缺口映射到唯一的电输出状态。由于
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的双输出PMBus协议同步降压控制器TPS40422RHAR的烧录已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。TPS40422是一款双输出 PMBus 协议同步降压控制器。它也可配置为单一的双向输出。其宽输入范围支持5V和12V中间总线。准确的基准
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中ST意法半导体的32位高性能微控制器STM32F427ZGT的烧录已经被昂科的通用烧录器平台AP8000所支持。STM32F427ZGT基于高性能的ARM®Cortex®-M4 32位RISC内核，工作频率高达180 MHz。Cortex-M4内核带有单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有A
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的霍尔曲轴传感器TLE4929的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。TLE4929曲轴传感器是完全可编程的有源霍尔传感器，测量齿/极轮的速度和位置。这些传感器在引线框架上配有两个集成电容，增加
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中SinoWealth中颖电子的高速高效率8位可兼容微控制器SH79F1612AM的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。SH79F1612A是一种高速高效率8位可兼容微控制器，在同样振荡频率下，较之传统的8051芯片它有着运行更快速的优越特性。SH79F1
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Nuvoton新唐科技的工业控制设计的微控制器NUC029ZAN的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。NUC029ZAN特色为宽电压工作范围2.5V~5.5V，工作温度-40℃~+85℃，操作频率达50MHz，具备64KB Flash和4KB SRAM。内建22.1184 MHz高精度
芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中Microchip微芯的8位微控制器ATtiny1606的燒錄已經被昂科的通用燒錄平台AP8000所支持。ATtiny1606是一款使用8位AVR®處理器和硬件乘法器的微控制器，運行頻率高達20MHz。 ATtiny1606在緊湊的20引腳封裝中集成了高達8/16KB閃存、512/102
芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中TI德州儀器的MSP430FR21xx系列微控制器MSP430FR2110的燒錄已經被昂科的通用燒錄平台AP8000所支持。MSP430FR21xx器件是MSP430™微控制器(MCU)超值系列傳感產品組合的一部分。這款超低功耗，低成本的MCU系列提供從0.5KB至4KB內存大小的F
芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中Microchip微芯的ATmega系列低功耗8位CMOS微控制器ATMEGA48-20AU的燒錄已經被昂科的通用燒錄平台AP8000所支持。ATmega系列avr內部集成的IIC接口，SPI接口，AD轉換，PWM輸出，自編程引導區，看門狗，自帶eeprom。並且內部驅動能力強每個
芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中TI德州儀器的TMS320F2838x系列32位微控制器TMS320F28384SZWT的燒錄已經被昂科的通用燒錄平台AP8000所支持。TMS320F2838x是C2000™實時微控制器系列中的一個器件，該系列可擴展、超低延遲器件旨在提高電力電子設備的效率，包括但不限於
7月11日，意法半導體和GlobalFoundries Inc宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，在意法半導體位於法國克羅爾的現有300毫米工廠旁邊建立一個新的、共同運營的300毫米半導體製造工廠。該工廠的目標是到2026年實現滿負荷生產，在全面建成後每年可生產620,000片300毫米晶圓（約42%為意法半導體，約58%為GF）。意法半導體和GF致力
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